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标题: 过孔有假性露铜，求问PCB制作时绿油厚度或标准 [打印本页]
作者: kqux222    时间: 2013-9-9 16:54
标题: 过孔有假性露铜，求问PCB制作时绿油厚度或标准
       有个PCB从板厂做回来后，发现有些过孔有假性露铜迹象，和板厂沟通，
, }6 F7 u* B3 J+ {% Q7 @# F他们剖板分析后，主要原因是绿油覆盖不均匀造成（最薄为5.77um,均匀位置为18.35um）,
( K) \( o/ T1 i然后板厂指出：贵司未明确给出规格要求，并且不会上锡，不存在连锡短路现象，所以满足质量问题。' Y! K3 D7 b9 O* E( M% V, q
* l/ \2 e& [/ a
    希望理解这方面知识的人。帮解答下：
# t* i  }. L" _* n8 p1、via假性露铜，有什么不好之处
1 N# t; E+ a0 D# @; N  |. j3 l4 C) h2、PCB制作时，需要如何明确要求
作者: navy1234    时间: 2013-9-10 11:02
过孔塞孔就不会出现这种现象（否则就会出现过孔焊盘发黄或者是红的现象，其实就是阻焊厚度不够），阻焊油墨印刷时是液态，“水往低处流”是永恒不变的，孔上的阻焊油墨会往孔内流。均匀位置为18.35um，已经比较厚了！
作者: kqux222    时间: 2013-9-12 09:53
navy1234 发表于 2013-9-10 11:02
& R1 f( ~) M4 ~& M. c过孔塞孔就不会出现这种现象（否则就会出现过孔焊盘发黄或者是红的现象，其实就是阻焊厚度不够），阻焊油墨 ...
+ K2 Q2 p+ \( i3 Q- F9 H
谢谢你的回复！
- I$ a9 I. S5 Q% v2 i8 p$ l    PCB板厂的回复也是指：主要过孔位置油墨部品面填充不满导致（我们已经要求塞孔了）。
. D, c5 p& v7 x( w  G2 X, [  R" ~- X0 a8 P% W
    版主，能回答下我后面那两个问题吗？
4 a3 |- S+ F2 x/ N& x. V1、via假性露铜，有什么不好之处1 d4 ^: m2 I9 g+ B; D; m
2、PCB制作时，需要如何明确要求+ R9 E  q" n& N' s9 k8 r4 ?/ s- |
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   多谢！
作者: navy1234    时间: 2013-9-12 10:38
1、假性露铜，从焊接的角度问题不大；如果经过多次返修或长期暴露在潮湿的环境中可能会出现品质问题；
8 X" ?: V) V! m0 ~; S$ I2、PCB制作时，你要求过孔塞孔就可以解决
作者: 梦想家Zhaeong    时间: 2014-11-3 11:01
常规盖油就容易产生过孔假性露铜，如果是阻焊塞孔那就可以避免这类问题。盖油只是表面涂层，塞孔的工艺是要出铝片 饱满度达85%
作者: 杜晓    时间: 2014-11-26 14:22
学习了。。。
作者: qinhappy    时间: 2015-6-17 10:31
IPC好象只规定 露铜面积不能超过多少样的。



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