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请问下高手这个封装怎么做出来的

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发表于 2013-8-31 08:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 gww8604 于 2013-8-31 14:41 编辑 $ h: t% w& `. k$ _& A

. D/ \9 f( Y5 A/ h/ {) z( M& r' `有人知道这个按键的PAD怎么做出来的?

111.jpg (22.38 KB, 下载次数: 7)

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发表于 2013-9-21 19:32 | 只看该作者
        autoCAD画,导入,然后你懂得

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发表于 2013-8-31 21:08 | 只看该作者
先放一个矩形SMT焊盘,再用铜箔画出需要的外形。+ ?6 _" a* A  I! Q, D
先点击焊盘,选择鼠标右键,选关联,再使用鼠标左键点击需要关联的铜箔,
! `& n( B4 K2 I) v! j! }即可。

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发表于 2013-9-17 09:46 | 只看该作者
做这样的封装难度就在2D图形的绘制,其实这样的工作对于结构工程师来说只是小菜一碟。我们做PCB的不可能面面居到。只要让结构工程师帮忙画好外形,导入合并就OK了。不用自己去捣鼓半天,浪费时间。与其自己搞半天,精度不高。让他们结构人员不要半小时搞出来,完美得很。还省心省事,提高工作效率几倍。做研发就是靠的是配合工作。

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 楼主| 发表于 2013-8-31 14:40 | 只看该作者
大神们求解呀!!
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