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标题: 如何将PCB表面的铜皮露出来？ [打印本页]
作者: jjphero    时间: 2013-8-28 12:10
标题: 如何将PCB表面的铜皮露出来？
大家好！我所画电路板是2层板，bottom上没有任何器件，只有一些 via，我在bottom上进行了敷铜操作，敷铜的网络是GND，我希望敷铜上不要涂上阻焊剂，即绿油。所以，我就在solder mask bottom上也进行了敷铜操作，网络也选择GND。我想这样的话，bottom上的敷铜不就没有阻焊剂，而露出铜皮了嘛！但是，操作完成后，我查看了gerber的效果，结果令我很意外！
' y9 j2 Z' k% M7 ^7 k这是routing bottom的gerber效果(敷铜前)：, R" s. Q7 ^( C( k5 W" l

3 L9 B! C5 Q% V这是routing bottom的gerber效果(敷铜后)：( M& }! \0 Q& I8 }
* a7 }8 ]; v0 i% u  i7 h) ~
这是solder mask bottom的gerber的效果：
3 }5 E* K9 ]- x8 m3 ?' R/ k& V, U
6 h3 y5 q& G; d- k5 e8 u为什么在solder mask bottom上有via的位置都是白色的呢？白色就表示该位置会涂上阻焊剂的。这不是我要的效果啊！
: W3 k, f1 J% O2 t( U" i% w5 J不知道各位在PCB表面需要露出铜皮时是如何操作或设置的？尤其是，表面还是有很多via的情况下。
作者: longd99    时间: 2013-8-28 12:45
你要看助焊层GEBER
作者: 毒女    时间: 2013-8-28 13:01
用COPPER 画一个大铜皮放在SOLDMASK层就好的，你这种是动态的就避开了。
作者: drywell    时间: 2013-8-28 13:22
灌铜是一定会避开的。把板框复制，粘贴一份变成2D线，然后把2D线转成solder mask层的copper就好了
作者: jjphero    时间: 2013-8-28 13:36
毒女 发表于 2013-8-28 13:01# P" [0 j% a$ u
用COPPER 画一个大铜皮放在SOLDMASK层就好的，你这种是动态的就避开了。
3 T  f7 {/ o, r0 O) u' X
你的意思是直接在solder mask bottom上画一块很大的铜皮，就可以了？那些via仍然可以做出来吗？
作者: jjphero    时间: 2013-8-28 13:56
drywell 发表于 2013-8-28 13:220 a% u" e$ ^5 d# \# M" g
灌铜是一定会避开的。把板框复制，粘贴一份变成2D线，然后把2D线转成solder mask层的copper就好了

. K  c, a& T2 U5 |& r) g感谢你的建议！确实很方便！
作者: 毒女    时间: 2013-8-29 11:25
jjphero 发表于 2013-8-28 13:36- e8 B, T, t$ J0 v  F; S6 t  r% g
你的意思是直接在solder mask bottom上画一块很大的铜皮，就可以了？那些via仍然可以做出来吗？

$ y8 K7 Y* z( s) q你不是说不是你要的效果吗我都不知道你要什么效果。
作者: abc1988zzl    时间: 2013-8-30 10:21
楼主，你要画死铜，你话的是动态铜，而且网络还是GND，你的过孔的网络不是GND所以就避开了。如果是整个区域都要露铜的话，直接画一整个的就好了。



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