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标题: 无线模块焊接到底板的上时，底板所焊无线模块区域是否可以做接地覆铜？？ [打印本页]

作者: wendh 时间: 2013-8-27 22:09
标题: 无线模块焊接到底板的上时，底板所焊无线模块区域是否可以做接地覆铜？？
对于一个无线模块贴在底板上，底板上放置无线模块正下方是否可做接地覆铜？有什么好处与坏处???纠结中....求答复...

作者: kenhzh0 时间: 2013-8-28 06:57
一般都会做铺铜处理的。你可以看看你的模块底层是不是地层。

作者: wendh 时间: 2013-8-28 09:01
是地层...覆铜与不覆铜对模块有什么影响或右什么好处与坏处？求答复...

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