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标题: 散热焊盘印发的问题，求PADS高手解决 [打印本页]
作者: jacksaon    时间: 2013-8-26 15:59
标题: 散热焊盘印发的问题，求PADS高手解决
各位大侠，问题如下：" t: f, Q% y+ I7 m9 q  ^

3 r; @3 e) ?% {) L% S蓝色的部分是EPAD 管脚，这个在CAE封装上面是有对应的引脚的，U16.15 管脚；EPAD上的散热过孔在CAE封装上面是没有对应的管脚的，单纯是用来散热的，没有引脚和他连接的。。。。error 提示是：焊盘之间的距离过小: ，这个怎么解决啊

问题.png (9.99 KB, 下载次数: 0)

问题.png
作者: jacksaon    时间: 2013-8-26 16:00
芯片的型号是TPS54620 ， TI 的，我PCB封装用的也是TI 的官方库。。。
作者: 饭牛    时间: 2013-8-26 16:01
在 CAE 上加上引脚.
4 C& d7 F' i/ F: o8 q再连到散热焊盘上.
作者: jacksaon    时间: 2013-8-26 16:20
饭牛 发表于 2013-8-26 16:01
- [  m* i' i- E: O" i7 a$ Z3 W在 CAE 上加上引脚.3 Z/ ]* O- |, J8 w
再连到散热焊盘上.

0 m9 `2 E, T4 o0 P8 M$ f+ L0 ?6 K& s好的，真感谢，轻松解决啊，，，狂谢，狂谢



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