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标题: 有没有人用AD9建立DIE（晶圆）封装的？如何建立呢？ [打印本页]
作者: 剑出非我心    时间: 2013-8-23 10:56
标题: 有没有人用AD9建立DIE（晶圆）封装的？如何建立呢？
有没有人用AD9建立DIE（晶圆）封装的？如何建立呢？。之前用PADS建立DIE封装非常方便。现在改用AD9,好像AD9就没有专门建立DIE的工具向导还是我没有找到呢，请教各位大侠。谢谢了。
作者: 77991338    时间: 2013-8-23 13:03
AD的手动建库也很简单呀...
作者: 剑出非我心    时间: 2013-8-23 13:28
回楼上，如果DIE引脚有两三百个，得建到啥时候啊？而且也不够准确。漏了哪个都不知道呢
作者: chensi007    时间: 2013-8-25 16:15
本帖最后由 chensi007 于 2013-8-25 16:22 编辑
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  u- @. |4 Z8 \; F4 W: d用ＰＡＳＴＥ　ＳＰＥＣＩＡＬ来阵列粘贴就行了。我们以前作邦定时就是这样搞的。搞成一个圆$ K  a" G7 Y0 e# v4 l3 @/ c! I3 i
再把ＤＩＣＥ母体的形状画入这个建好的封装内，用任意角度拉线连接母体与封装焊盘－以检查到时上邦定机是否能够顺利邦定。
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作者: 剑出非我心    时间: 2013-8-31 14:57
看来还是PADS建DIE方便，导入坐标及名称就行了。
作者: ycw    时间: 2013-9-3 08:50
77991338 发表于 2013-8-23 13:03
" `( C2 v4 g2 ]AD的手动建库也很简单呀...
9 r0 R  C: }& X: ~
手动是可以，但慢好多，请问版主有好的方法可快些的吗？
作者: 2009zhaoqf    时间: 2016-10-21 16:16




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