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标题: DDR布线如何预留空间绕线 [打印本页]

作者: LYY699 时间: 2013-8-16 09:26
标题: DDR布线如何预留空间绕线
换了个公司，需要自己走DDR的布线了，因没有实战经验，（之前有找过两个板练习过），BGA焊盘是0.3MM的，间距是0.65MM的，请问设置格点是多少（G和GD设置多少较好），在布DDR走线的时间，最重要的是如何预留空间后面绕线啊，大家是怎么做的，请高手支点招，以便安全渡过试用期，谢谢！

另，如果布4MIL的线，6MIL的间距还是走5MIL的线控5MIL的间距好呢？哪个在工艺上或者在PCB性能上更有优势啊？

作者: LYY699 时间: 2013-8-16 14:34
昨没有回复呢

作者: yhg-cad 时间: 2013-8-18 13:52
0。65的BGA，是3。5/3。5出线。到外面再加粗。

作者: LYY699 时间: 2013-8-24 14:37
Y谢谢！

作者: yuyengqing 时间: 2013-8-27 10:53
如果布4MIL的线，6MIL的间距还是走5MIL的线控5MIL的间距好?
针对楼主这一句，你可以去算下阻抗，你的板厚是多少，铜厚是多少，线走多少MIL应该走多大间距，算下阻抗就一目了然了。

作者: LYY699 时间: 2013-9-3 13:24
谢谢两位耐心答复！

作者: yuyengqing 时间: 2013-9-5 17:10

yuyengqing 发表于 2013-8-27 10:53
' \3 w" {$ R9 w如果布4MIL的线，6MIL的间距还是走5MIL的线控5MIL的间距好?) I( x/ |, L6 G) d! s( ?& ~
针对楼主这一句，你可以去算下阻抗，你的板厚 ...

下个算阻抗的软件就行了，不用自己算。

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