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标题: PADS做封装的时候怎么加禁布层等？solder大小设置在哪里？ [打印本页]

作者: dds0201 时间: 2013-8-14 23:14
标题: PADS做封装的时候怎么加禁布层等？solder大小设置在哪里？
如题。

作者: Aubrey 时间: 2013-8-15 09:12

作者: dds0201 时间: 2013-8-15 09:22

Aubrey 发表于 2013-8-15 09:12

非常感谢。

作者: chuolizhi 时间: 2014-1-4 13:26
加上去有什么意义呢？PADS自带库都没有。

作者: qqtolm 时间: 2014-3-19 22:01

作者: qqtolm 时间: 2014-3-20 11:42
学习了，库中没有是因为PADS的solder mask层，在生成不绘是可以根据焊盘的大小来自动成，所以库里的没有。
方法是：file-cam-solder maske-edit-选项-焊盘尺寸放大（缩小）至；

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