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标题: 波峰焊 [打印本页]
作者: 七彩雨    时间: 2013-8-13 14:45
标题: 波峰焊
波峰焊只是焊插件吗？那为什么对贴片的焊接也会有影响呢？
作者: navy1234    时间: 2013-8-13 16:43
波峰焊也可以焊贴片器件，太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高，器件pitch也越来越小，滤波电容太下无法直接波峰焊；通常是两面回流焊，用夹具把已经焊接好的贴片器件包起来，防止波峰焊时锡进入到已经焊接的贴片器件里面
作者: 七彩雨    时间: 2013-8-14 11:16
navy1234 发表于 2013-8-13 16:43
3 N* h) B: e  w/ _- G波峰焊也可以焊贴片器件，太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高，器件pitch也越来越小 ...
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回流焊之后，波峰焊的时候，小的贴片器件放在大的贴片器件附近，会产生阴影效应是怎么回事？回流焊的时候已经将smt的器件焊好了，波峰焊的时候除了焊插件以外，还要将焊锡面的smt器件再焊一次吗？
作者: navy1234    时间: 2013-8-16 14:17
这个是指贴片器件也要过回流焊，高的器件会挡住锡，所以产生阴影效应；如果是两面回流+波峰，留足夹具的空间就可以，没有阴影效应的说法；请留意两者的区别
作者: 七彩雨    时间: 2013-8-19 09:31
navy1234 发表于 2013-8-16 14:17 / L/ Z7 L1 Y: w
这个是指贴片器件也要过回流焊，高的器件会挡住锡，所以产生阴影效应；如果是两面回流+波峰，留足夹具的空间 ...

, V  T/ ^$ D$ j6 T  a" V非常感谢!
作者: 七彩雨    时间: 2013-8-19 09:33
navy1234 发表于 2013-8-16 14:17 * n: q& ?& C" A9 R0 x% b9 T' ~' m% _
这个是指贴片器件也要过回流焊，高的器件会挡住锡，所以产生阴影效应；如果是两面回流+波峰，留足夹具的空间 ...
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那请问夹具的空间一般预留多少合适呢？{:soso_e100:}
作者: navy1234    时间: 2013-8-21 10:16
空间越大越好，极限3mm吧，与厂家有关系
作者: 七彩雨    时间: 2013-8-21 16:52
navy1234 发表于 2013-8-21 10:160 e# t7 v; a) K
空间越大越好，极限3mm吧，与厂家有关系
8 n4 A( v, ?( ?3 C
哦，多谢哈
作者: 王开鑫55    时间: 2016-6-24 11:53
navy1234 发表于 2013-8-13 16:43
" {1 Y. F) D1 I波峰焊也可以焊贴片器件，太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高，器件pitch也越来越 ...

; i. g; X* \0 d" X. @你好，波峰焊怎么能焊贴片呢，焊插件时，背面是插件的脚，直接喷锡到脚上就可以了，贴片你怎么喷锡，6 w2 e, W0 L" W/ i4 W6 G" N4 D( C7 w




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