EDA365电子工程师网

标题: 关与PCB的阻抗的几个问题。 [打印本页]

---

作者: GLANG    时间: 2008-8-13 09:48
标题: 关与PCB的阻抗的几个问题。
在论坛上找了好久也没有相关信息。也不知道发到这个版块对不对，我觉得这里可能会有人知道！
1、我如果控制50欧阻抗，需要知道铜箔厚度。
2、一般要求是双面1.6MM、35UM的铜，厂家说全板镀金后厚度在50UM左右
3、我的测量值只有34UM左右，你们有没有相关经验应该为多少？
0 |# h# E/ }& f1 c" P4、这样的话计算阻抗岂不是会差很多？
$ B5 \( {) n" O: h9 x" Z5、是铜上面的阻焊厚，还是无铜的地方阻焊厚？
9 M8 v5 X6 `4 y8 x6、计算的时候是否需要考虑阻焊？
+ p  f* v$ {& q! Y/ y- h4 }% Q7、对与这些参数厂家是怎样测量的？他们制作完成后会测试铜厚么？

---

作者: 同步    时间: 2008-12-19 16:26
有软件 去计算 控制 阻抗
当然 每个厂家工艺等等不一样 也要根据自己的经验值去 估计
有些问题 才疏学浅 等待高人回答~！

---

作者: a3maf100l    时间: 2010-5-22 22:39
阻焊,板材,幾何結構都有影響

---

作者: ricky_ren    时间: 2010-6-12 13:56
50欧正负20欧都是可以用的啦

---

作者: navy1234    时间: 2010-6-14 09:33
你看一下计算所需要的参数就明白了，里面的参数随便填写的，实际请根据自己的要求调整

2010-06-14_093306.JPG (61.84 KB, 下载次数: 15)

下载附件  保存到相册

2010-6-14 09:32 上传

---

作者: lmx    时间: 2010-6-24 09:16
1,每个厂家的制造工艺不同,铜厚也有差别.
2.一般电镀后可以达到50UM
6 {! y+ `' ^- C0 [% y. u3,外层铜厚会因为单位面积的布线密度的差异而不同,密度小的地方铜较厚,密度大的的发铜较薄.
5 {# L2 O! [7 P+ R4,根据铜厚,介质厚度,介电常数等参数阻抗可以计算出来.
5,铜的上面阻焊较薄,
& N/ y: j( @0 i" a) X% W6,与阻焊有关联的层需要考虑
+ Q% [6 \6 B1 C) I( }/ D, C% v7,铜厚,介质厚度都可以通过切片来获得,铜厚还可以通过X-ray来测,阻抗厚度也可以通过TDR单独测得.一般都会测量铜厚.

---

作者: pcb006    时间: 2010-7-27 11:19
学习 学习原来还有这多学问的

---

作者: JAMES_GAO    时间: 2010-7-27 11:28
顶一下

---

作者: zhuhaijun753    时间: 2010-7-29 20:16
顶一下

---

作者: kaizhu1986    时间: 2010-9-8 09:45
顶顶``新手报道赚积分........凑字数,应该够了

---

作者: WOODSS    时间: 2010-10-19 15:44
首先你要知道做的阻抗控制线是什么类型的阻抗线（有微带线，带状线）等等。
, b1 \& }% a3 I: D/ W. A$ Y根据你说的是双面板，肯定是微带线了，选定好计算模型。
$ N1 N& B& q6 e, e" q2.一般是要加上镀金厚度计算的。跟你对厂家的要求的镀金厚度有关。
3.阻焊的影响一般是很小的，可以忽略不计。
# x0 P  \! Z! O9 Q8 h5 k) u4.厂家会用TDR （时域反射仪）来测试，阻抗一般是50+/-10 欧姆

---

作者: 西柯一梦    时间: 2011-9-14 15:18
双面板微带不好控制！还是尽量在四层以上的板子算微带吧。。。

---

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)

Powered by Discuz! X3.2