EDA365电子工程师网

标题: 负片出内层gerber文件时铺铜连接问题 [打印本页]

作者: shirly229 时间: 2013-7-30 14:49
标题: 负片出内层gerber文件时铺铜连接问题
之前公司的板子是负片制作，出gerber制版时发生了问题，铺铜的设置和gerber出来的不一样，请大家帮忙解答一下我的疑惑，主要问题在附件，我想知道是不是在负片时，铜皮连接默认的就是花瓣式？

负片内层铺铜问题.pdf

304.19 KB, 下载次数: 57, 下载积分: 威望 -5

作者: shirly229 时间: 2013-7-31 16:44
我的问题果然高深，都没人回答，哎，我有加分呢

作者: shirly229 时间: 2013-8-5 14:16
大家都不知道这个问题吗？

作者: 西柯一梦 时间: 2013-8-13 14:06
你的问题太浅显了！不太值得回答！
内层设置为负片的话，是不用铺铜的（copper或者copper pour）

作者: hui_hui0228 时间: 2013-8-13 17:30
看来，楼上的是高手啊。。{:soso_e183:}

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)