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标题: EPAD上打孔问题 [打印本页]

作者: ccm_rose 时间: 2013-7-29 14:45
标题: EPAD上打孔问题
有些EPAD上打普通过孔10/20mil，有些打在EPAD的中间打40/60mil并在周边加补一些小过孔20/40，这样回流焊时会不会锡流到板的背面。

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作者: emanule 时间: 2013-7-30 08:39
这种e-pad的via 建议小于等于0.3mm的孔否则可能会引起锡膏流失也不建议背面使用绿油塞孔因为锡膏在熔融状态的时候可能有气泡

作者: ccm_rose 时间: 2013-7-30 13:18
目前这种板子手工焊接采用中间放一大孔，便于焊接或有时需要取下。回流焊我们采用10/20的小孔。就是想知道所以然，有没有哪们TX帮忙分析得透彻些

作者: ccm_rose 时间: 2013-7-30 16:41
本帖最后由 ccm_rose 于 2013-7-30 16:43 编辑

找了一个相关的资料，感觉我们做得很像C那样，是最不希望用的呢，糊涂了

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