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标题: 静态铜皮怎样设置可以达到如图的效果 [打印本页]

作者: jacobf    时间: 2013-7-17 19:58
标题: 静态铜皮怎样设置可以达到如图的效果
本帖最后由 jacobf 于 2013-7-17 20:00 编辑 8 M0 Q6 `& N" L, M$ u
0 ]6 _% J6 X2 K4 G5 i7 I
如图,铜皮属性是静态铜,怎么设置可使铜皮自动避让过孔呢?

11.jpg (121.17 KB, 下载次数: 1)

11.jpg

作者: chenyuanzhi1989    时间: 2013-7-17 21:33
这个很明显是后处理的结果....4 F  S6 P( x; X) ?
16.6是可以复制这个操作的,会很方便处理
作者: pury    时间: 2013-7-17 21:37
叠层设置为负片就是这个效果了
作者: nbhand    时间: 2013-7-18 08:38
负片的效果,anti-etch隔离
作者: xh450321    时间: 2013-7-18 08:44
这个应该就是在负片层加过anti-etch 铺完shape后的效果
0 z  N! x* O" ]) E5 W
作者: 123123    时间: 2013-7-18 16:35
负片,孔的封装中需要做Anti-each。
/ j' p/ ?) e- ]; O: a
作者: jacobf    时间: 2013-7-19 08:06
123123 发表于 2013-7-18 16:35
6 c2 y: [( c0 `4 s负片,孔的封装中需要做Anti-each。
) L, @* R' P! R1 t
谢谢,{:soso_e112:}




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