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标题: 希望有机顶盒方案的朋友进来讨论 [打印本页]

作者: yangjijun 时间: 2013-7-12 14:39
标题: 希望有机顶盒方案的朋友进来讨论
各位同仁：大家好！
如题，希望多沟通大家采用什么方案，进来说说。

作者: lilinyf 时间: 2013-7-12 15:02
Amlogic,Broadcom,Marvell,Sigma designs,Telechips,C2,Hisilicon等等都做过

作者: qiangqssong 时间: 2013-7-12 15:41
还有Action、Rockchip、ALi、ST、富士通等方案和平台！！

作者: lilinyf 时间: 2013-7-12 16:08

强哥你又来灌水了

作者: 血夜凤凰 时间: 2013-11-17 10:51
方案做过一板都知道是什么回事情了但是没人愿意放论坛上说的

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