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标题: 多层板过孔选择问题 [打印本页]

作者: tanchengfang 时间: 2013-7-5 14:03
标题: 多层板过孔选择问题
本帖最后由 tanchengfang 于 2013-7-5 14:24 编辑

如top,gnd,vcc,bottom，如果我只要top层需要连到vcc，应该用通孔还是埋孔？大家一般是如何做的呢？或者6层板的第2层连到第5层，过孔如何选择？在设计中，什么情况下用盲埋孔，什么时候用通孔呢，求教

作者: wanglibing 时间: 2013-7-5 14:27
从加工工艺来讲通孔的加工成本比埋孔和盲孔便宜而且加工方便。如果板子布线密集度高采用通孔比较占空间，在一些频率较高的高速板中一般都用埋孔或者盲孔，对EMC有帮助。所以还是得根据你PCB 实际的情况而定。

作者: mrx171257 时间: 2013-7-5 14:28
我们的原则是：1.能用通孔尽量用通孔，成本问题。
2.板子密度问题无法全通孔的情况下，比如六层板，首先考虑1-2，5-6，。。。其次1-3.。。。。还是成本问题。。。。哈哈

作者: GLJ2564 时间: 2013-7-5 16:58
{:soso_e179:}

作者: tanchengfang 时间: 2013-7-6 10:07
多谢了

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