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标题: PADS更新好快,cadence加油! [打印本页]

作者: xlzhu    时间: 2013-6-25 11:16
标题: PADS更新好快,cadence加油!
PADS更新速度惊人,而且还添加了自动生成封装工具,cadence什么时候会有?
: K5 l8 k8 q) Z" d
9 @9 R' a" ?' a, K+ n- F8 q发现珠三角很多公司用ORCAD+PADS,cadence公司加油完善功能!
3 ]& X; Z+ M" F8 N* P8 x# ~) h$ D( ?+ L- F* F
发现PADS板块有人授课了,CADENCE板块也授下课!{:soso_e102:}
作者: wanghairui168    时间: 2013-6-25 17:29
cadence有自动创建封装的工具!
作者: rx_78gp02a    时间: 2013-6-25 21:13
咋不说allegro能做IC封装,pads啥时候有呢?
作者: redeveryday    时间: 2013-6-26 11:18
这个不是我们要关心的问题。
作者: neon    时间: 2013-6-27 22:06
为什么要自动建封装?1 _6 G$ o" d, Y" ~1 b+ @
自动的问题多。
作者: infox    时间: 2013-6-30 17:01
貌似用PADS的确实很多




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