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原帖由 jia 于 2008-7-14 10:50 发表
2 n* H% ?# X Z+ N6 p: e. Z7 C$ E把GERBER文件调入CAM350后,对各层命名(TOP Internal(内层为正片),Neg Plane(内层为负片),BOTTOM;阻焊,丝印层不用,然后生成网络(运行Utilities--Netlist Extract.然后再导入pcb的ipc文件,就可以比较了.
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L$ @6 n" r% g# k+ M, {: u建议jia版主能就这个ipc比较的方法的话题发一个帖子,最好有图片说明,以及对报告文件的判断方法,那些内容可以忽略,哪些内容是有用的!
/ U0 }1 L4 H# v我代表兄弟们谢谢版主,相信兄弟们都需要一个系统全面的操作方法。兄弟们会狂顶的,耐心等待中。。。。
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% T T3 X8 y( x+ n. y% v$ E$ f[ 本帖最后由 guyun236 于 2008-7-14 13:40 编辑 ] |
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