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标题:
表贴器件和通孔器件的贴件详细流程
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作者:
marco_ma
时间:
2013-6-8 15:38
标题:
表贴器件和通孔器件的贴件详细流程
谁有表贴器件和通孔器件的贴件详细流程。
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知道这个对做封装的用处蛮大的。哪位大侠能分享下。。
作者:
wanglibing
时间:
2013-6-28 11:03
先过炉 再波峰焊~~
作者:
zltwin
时间:
2013-6-28 11:27
求高手指点下
作者:
wzc
时间:
2014-5-13 17:52
从小到大，从插件到smd，从波峰到回流
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