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标题: 谁对多阶HDI生产流程比较了解的。看看我的问题。。 [打印本页]

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作者: yangjinxing521    时间: 2013-6-8 12:50
标题: 谁对多阶HDI生产流程比较了解的。看看我的问题。。
10 层板 板厚2.0MM 有1-2 1-3 4MIL孔 2-3 8MIL孔 3-8 8MIL孔。。。。
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: }6 t4 E* z2 v$ }我就想知道 2-3 8MIL孔怎么做出来的。。。？因为想用2-3 8MIL机钻孔省成本   这样会增加成本吗？？
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如果2-3 8MIL孔改为2-9 8MIL是不是好做点。成本会少点。。。。以上问题。。。？？
谢谢。。。。

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作者: dhgchina    时间: 2013-6-14 11:25
省成本看你做几阶了，阶数越高成本就越高，10层板用一阶1-2/9-10激光钻孔、2-9机械钻孔，这样成本低。
5 n1 n' P$ |" ]  u( j0 T如6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.

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2013-6-14 11:25 上传

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作者: yangjinxing521    时间: 2013-6-14 12:40

dhgchina 发表于 2013-6-14 11:25
$ `7 G3 i' N0 z* d省成本看你做几阶了，阶数越高成本就越高，10层板用一阶1-2/9-10激光钻孔、2-9机械钻孔，这样成本低。
如6 ...

; z# B) @* E; U6 \/ m帅哥我的是10层板必须用二阶的。。。。你懂的。。

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作者: navy1234    时间: 2013-6-14 15:38
正常的理解应该是1-2,1-3；3-8,8-9,8-10；很少会出现你所描述的2-3用8mil的埋孔。大部分厂家是用堆叠法加工激光盲孔，比如：1-3，是先加工3-2，让后2-1对接起来的。8mil的孔要用机械钻，机械钻叠层不能出现交叉，而你的设计2-3要钻孔，沉铜，电镀。3-8的机械孔你怎么钻？

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作者: yangjinxing521    时间: 2013-6-14 18:32
是的。。。不好做。。问了好多板厂有的说能做。自己很难理解是怎么做出来的。。。

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作者: navy1234    时间: 2013-6-19 16:18
3-4层间介质厚度够厚的话，可以采用控深钻

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作者: Frank.Tsang    时间: 2013-8-8 14:29
晕得,谁规定10层就得用2阶的?支持4#的意见

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作者: yangjinxing521    时间: 2013-8-8 15:36

Frank.Tsang 发表于 2013-8-8 14:29
晕得,谁规定10层就得用2阶的?支持4#的意见

* U0 U7 g. c8 E+ K( K芯片必须二阶才能出线。。。。。。。能用一阶当然不用二阶了。。

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作者: liuyian2011    时间: 2013-8-25 09:02
可采用10层二阶错孔HDI板，盲:1-2,2-3,3-8,8-9,9-10.这样设计成本最低啦.

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作者: hys文心雕龙    时间: 2015-12-2 18:05
楼主想法可能有误区

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