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标题: 求解DDR-SSO分析 [打印本页]

作者: eeicciee    时间: 2013-6-6 08:46
标题: 求解DDR-SSO分析
DDR-SSO分析时,controller和memory芯片封装内部走线的长短差异、应该在哪里设置补尝呀?{:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}
作者: eeicciee    时间: 2013-6-6 16:00
没有一个人回答我呀?
作者: coppi27    时间: 2013-6-13 13:23
可由兩個方面修改:9 p" }( P1 |& K
(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)
- }3 I- c  ?5 q+ T+ P5 t5 N( Q(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)
作者: eeicciee    时间: 2013-6-13 23:27
coppi27 发表于 2013-6-13 13:23
6 x1 J8 c( N: p, L, A可由兩個方面修改:
: d+ X9 b+ p0 ]8 C0 y$ L1 P(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)
" ?) t- Z2 A( n: m) z(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)

% ]6 y5 b& O9 a. Q这位大侠误会我的意思了。我说是CPU和DDR封装基板内的走线长度补尝。
作者: Gionee    时间: 2013-7-5 10:52
基板内 Package里面的走线吗? 那个怎么补呀?
作者: hanbingchong    时间: 2013-7-31 13:26
cpu和ddr封装基板内的走线长度要在调线长的时候就把pin delay给加进去的。
作者: hanbingchong    时间: 2013-7-31 13:32
后期封装里面的长度是没有办法补偿的!!
作者: eeicciee    时间: 2013-7-31 13:42
hanbingchong 发表于 2013-7-31 13:32
) q2 {" G1 o! w4 \" O后期封装里面的长度是没有办法补偿的!!
8 Z8 }" ]) W/ X0 s) S" i6 C3 Z; Q! ?' O
那等长还有什么意义?封装基板的误差都很大的
作者: hanbingchong    时间: 2013-8-15 19:20
eeicciee 发表于 2013-7-31 13:42 + K8 v( E9 {+ z& M$ p7 k
那等长还有什么意义?封装基板的误差都很大的

+ L% W& j) ^. ]. q5 ^; C: R5 ]这个一般都在pcb板上调张长来补偿封装内部信号的延迟。
作者: Dandy_15    时间: 2013-11-9 12:36
我觉得最好的方法加载packaging模型,
作者: eeicciee    时间: 2013-11-9 12:40
Dandy_15 发表于 2013-11-9 12:361 H7 Q% |5 r8 k: f& @. P
我觉得最好的方法加载packaging模型,
# `' @5 q5 B7 U( {; c
有人说IBIS模型里的Pin_r,Pin_l,Pin_c已经做了补尝
作者: Dandy_15    时间: 2013-11-9 14:57
原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题,如引线的耦合问题就不能体现,频率一上来,这可能就是问题了,低频应该关系不大。正解应该是Pin_r,Pin_l,Pin_c矩阵形式,这些应该就是在packaging模型里才有。
作者: eeicciee    时间: 2013-11-10 20:46
Dandy_15 发表于 2013-11-9 14:577 n& C! y3 L3 m1 i
原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题,如引线的耦合问题就不能体现,频率一上 ...
2 N, [9 q4 B# o: @6 C' S
有道理。有道理。




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