EDA365电子工程师网

标题: 建立跳件(DIP)新封裝 [打印本页]

作者: Cruiser    时间: 2008-8-7 10:23
标题: 建立跳件(DIP)新封裝
在PCB中可以建立跳件(DIP)的新封裝嗎?
作者: naisam0925    时间: 2008-8-7 10:42
呵呵~. f/ I: M9 v% w" e- D" \# \
非常可以.+ A# ]) ^* p) ?) F  u9 H' B
建議細讀論壇上的教程.- u. B- M6 A8 }& E3 X9 V
上面都有實例.
作者: 無智    时间: 2008-9-18 10:25
标题: 有向导的!
非常方便




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2