cadences PCB设计基础学习，疑问汇总（求答案）漫漫苦逼求学路~

wanghairui168

1、PCB在设计过程中我如何增加所设计的焊盘，例如：我要设置一个0603的电阻，那么我设置rect焊盘，图1，我该怎么设置？一般要增加几个mil才可以？
! x% R) R+ @( H; u! J4 h# u/ N
- X# y0 ^2 J! ~" r2、antipad隔离焊盘，主要应用是哪一些，还有热风焊盘，我看书上介绍：是在规则焊盘和阻焊层下面~这是一个花形焊盘，难道主要用在连接中间层与底层？那么我使用过孔就行了嘛~

4 j) m  v+ a$ o6 \, p' D& b% D3、钻孔是不是和过孔的区别？是不是钻孔就是过孔？只不过钻孔是过孔中的一部分？

4、正片和负片需要设置吗？在哪里设置？貌似说新手刚入门都不要考虑负片~
2 Q3 x3 F7 D% L: q9 B7 z5 t, C
5、图二，我想要测量一个东西，如何进行操作

6、图3图4上面一些设置，求答案~

6 B* m1 v0 G# m3 b( h" N0 Q: a

wanghairui168

! M; C5 w, \9 ?( D; D
+ k& j# F- n1 }/ a- t3、已自行解决，过孔分两个部分，由钻孔和焊盘等组成的~
, v4 ~2 |9 h( s# t5 X
/ l5 G$ p) x% L/ {& T& V, G* g图3已自行解决`图3是加载系统模版~。。。

wangqin

推荐你去看下于博士的cadence视频教程和入门的cadence书籍

wangqin

1.贴片焊盘是不需要制作热风焊盘的，制作在top层，包括solder和paster，这里的宽和高就是书上写的宽和长；
2.查看焊盘的话，点击焊盘，再点击量尺寸的左边第二个图标；
3.图4是要你给出需要制作封装所需要的焊盘路径和第一个焊盘是什么；
4.按照向导制作封装没有做过，都是自己制作自己需要的；
5.正负片是在叠层里面设置，一般内层电源层和地层设置成负片，
负片:指一块区域，在计算机和胶片中看来是透明的地方代表物质（如铜箔，阻焊）．负片主要用于内层，当有大面积的敷铜时，使用正片将产生非常大的数据，导致无法光绘，因此采用负片．,
正片与负片相反．

wanghairui168

wangqin 发表于 2013-6-2 19:52
推荐你去看下于博士的cadence视频教程和入门的cadence书籍

$ N( v  Q" R0 w6 R- o9 t首先感谢您的回复,我是观看过一些资料,和买了两本价绍cadence的书~但由于我没有进做过类似的工作,所以有些资料理解不太透,而且限于我个人英语水平超差~..于博士的资料我还没有看~我看的是EDA中国上的教程和cadence书上附带的CD,但上面大都在讲如何使用,基础的详解都没有说~

wanghairui168

wangqin 发表于 2013-6-2 20:04
7 S  @) o, z" m& u% `7 b  @; Q1.贴片焊盘是不需要制作热风焊盘的，制作在top层，包括solder和paster，这里的宽和高就是书上写的宽和长；
5 s* E/ }: o* A( M7 A! ?6 V ...

& l, R# X; [# r' I万分感谢，一开始是什么都不懂，会了之后懂一一些，慢慢了解了。
8 M9 V8 F+ _0 ~