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标题: 请教一个关到PADS封装的问题 [打印本页]
作者: znyu2005    时间: 2013-5-22 10:51
标题: 请教一个关到PADS封装的问题
我装的是PADS9.3，刚开始学习，现在有一个问题想请教前辈一下7 l: F. q/ u+ R7 E
比如软件自带的库SOP24，我看了一下引脚，发现，阻焊和钢板都没有数据。
6 H" a4 I. ^* l! P$ Q1 O如下图所示：
1 `$ s& m- ]  V- @# A0 B1 w
6 L; q6 K. ^# e/ ]! ?# m/ v( g1 p: |2 D; P( P- ]
但是我用向导同样建立一个SOP的封装，再看一下引脚的参数，这个里面却有
/ N* }* {- G0 m5 b相关阻焊和钢板的参数。如下图所示# z" e- z/ L( c- ]' n" R
% L8 {, H% Y: w0 w8 ^7 H% I5 U

. K7 c) x9 }9 n; S  A3 ]- u$ |1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗？
0 @3 R: H2 W& j2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同？
" s' V3 V" J2 ~# X0 Y3、如果2成立，那么如果某个引脚不开窗怎么处理？
作者: skyfan    时间: 2016-11-25 09:45
没人回复呢，我也同问



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