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标题: 请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良 [打印本页]
作者: julia_chen    时间: 2013-5-20 13:26
标题: 请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良
单面板DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良，存在露铜，如附图所示：
, k! d% T, m& m2 @. f! C! H
% c8 g: m1 O0 ^* A0 \
1 T* X1 R- r7 E* X
& r: [3 o" H& XLayout建议值与实际值如下：% t7 f( }3 D* I/ j4 E, K  b

; Z/ E; E$ i5 `1 C* K5 b* o7 q ( t' n) A' y* t0 G5 N$ P) s  i

" A, n( H! B6 z* F/ [6 |0 [5 p7 P请问此现象发生原因及改善措施！谢谢！
作者: kids2011    时间: 2013-5-20 21:57
钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？
作者: zhz1234    时间: 2013-5-21 15:35
出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？
作者: julia_chen    时间: 2013-5-23 16:19
謝謝！原因找到了。
1 B$ X. t5 e! R' J# V9 S此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
- ]5 ?! ~5 x" t: K  Y, q" M8 ]当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。
作者: julia_chen    时间: 2013-5-23 16:20
kids2011 发表于 2013-5-20 21:57
5 D, m5 g: e/ Y5 Z; f: y钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

! K" q3 ]$ c! G3 W/ a/ M! C0 Z6 D* u謝謝！原因找到了。6 q! s3 @: G/ J/ o! f
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
2 T/ @3 [( Y2 h- ^2 ]) H/ i3 ]9 t+ b# [当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。
作者: julia_chen    时间: 2013-5-23 16:20
zhz1234 发表于 2013-5-21 15:35 ; P3 h* @1 W4 d  q% C
出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？
4 g6 @# l) w9 u) \; N7 \. u
謝謝！原因找到了。$ q& c' e5 Y9 V+ Q* c5 d6 `
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。6 |: ~: {3 N1 u2 x
当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。
作者: James‘    时间: 2013-9-25 15:32
julia_chen 发表于 2013-5-23 16:20( |4 Q7 ^) v* p. Y
謝謝！原因找到了。
7 k! ]! B1 l; _7 O1 t1 w; l此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
1 \8 R* o6 P3 Z1 b' W当初layout时把多层板的封装（采用 ...
! b# j5 p( b- ?- @4 o
多层板和单层板的封装有区别吗？
作者: 810782352    时间: 2013-11-13 23:04
做花焊盘容易吃锡
作者: joeling    时间: 2015-3-2 20:48
恩，謝謝大大分享-------------------



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