EDA365电子工程师网

标题: 求问个问题，4层板画好以后，TOP和BOTTOM层还需要铜铺地么？ [打印本页]
作者: yxjlm620    时间: 2013-5-18 10:15
标题: 求问个问题，4层板画好以后，TOP和BOTTOM层还需要铜铺地么？
如题，在线等。
作者: hui_hui0228    时间: 2013-5-18 10:19
当然需要了，
作者: feir_525    时间: 2013-5-18 10:36
top和bottom也要覆地网络的铜的。
作者: yxjlm620    时间: 2013-5-18 10:40
hui_hui0228 发表于 2013-5-18 10:19
. Q1 R5 Y8 Y3 l9 M当然需要了，

6 r  p, {; L+ I( v+ P) }2 }7 ?5 @3 A多谢，我觉得也应该需要，但是我们厂另外一个画微机综保的人就没有铺铜，而且继电器的线都画10MIL。
作者: yxjlm620    时间: 2013-5-18 10:40
feir_525 发表于 2013-5-18 10:36 / r0 c7 G& Y8 E) F
top和bottom也要覆地网络的铜的。

% X* k  ]8 j# e5 s2 |" J多谢，那地需要大面积打孔么？那样会不会影响电源层？
作者: feir_525    时间: 2013-5-18 10:44
yxjlm620 发表于 2013-5-18 10:40 + h. g) D$ l% z4 g* D
多谢，那地需要大面积打孔么？那样会不会影响电源层？

8 e2 }7 s# Q) d/ g+ G5 i8 h地网络要打多点通孔的。这样不会影响到电源层的。电源层是电源网络和地孔不是一个网络，只要你规则里设置足够的安全间距就不会影响。
作者: flyover    时间: 2013-5-18 13:07
一般多打地孔呢，还要在板边打屏蔽地孔呢
作者: 西柯一梦    时间: 2013-5-29 17:09
可以不铺铜，要看情况！
+ V# I8 G3 J# B顶层底层不铺铜的话，那中间层的地一定要够大和完整！



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2