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标题: BGA PAD上的mask尺寸一般取多少 [打印本页]
作者: zhz1234    时间: 2013-5-9 16:20
标题: BGA PAD上的mask尺寸一般取多少
如果BGA PAD直径为D，那么mask的尺寸一般是多少？这个MASK是指阻焊开窗。
作者: navy1234    时间: 2013-5-10 16:15
d+5mil吧,PCB加工时工厂端会依据自己阻焊工序能力调整
作者: zhz1234    时间: 2013-5-10 16:47
这个能允许PCB厂商自行修改吗？如果改大了会影响到其它吧？
作者: sky012871    时间: 2013-5-11 16:16
>=D,但是也不能太大；另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的？
作者: zhz1234    时间: 2013-5-14 11:10
sky012871 发表于 2013-5-11 16:16 ( z% t8 V; q' Q3 y/ G# M. q( D
>=D,但是也不能太大；另外还要看你要做成蚀刻控制还是拒焊控制的？
. A0 L7 r5 z- q

. l4 i, C# P  i9 `但是也不能太大，这个有没有一个经验值？或者标准？) \% N; z& C" e' b! s& ~
我是要求做拒焊控制。
作者: sky012871    时间: 2013-5-14 12:52
zhz1234 发表于 2013-5-14 11:10
1 K5 ~4 x# s* V2 k# O但是也不能太大，这个有没有一个经验值？或者标准？! H9 k+ n4 k' u* M
我是要求做拒焊控制。
% ~/ M% K& B6 `- |9 g0 t
拒焊控制，那是拒焊窗口决定焊盘的大小，至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。
作者: zhz1234    时间: 2013-5-14 12:59
sky012871 发表于 2013-5-14 12:52
$ U! {5 p- ^- X/ ^: f4 p拒焊控制，那是拒焊窗口决定焊盘的大小，至少要比外层PAD小单边3mil。因为业内现在对片公差为+/-3mil。

) ]5 @: r& Z" a0 E9 }谢谢你的回复。。。
作者: subrina    时间: 2013-6-26 16:02
什么是拒焊控制，什么又是蚀刻控制呢？求解释。



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