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标题: 信号完整性求助，2.5G频段过不了！5G和1.25G都可以通过！ [打印本页]

作者: xiao2390 时间: 2013-5-3 11:19
标题: 信号完整性求助，2.5G频段过不了！5G和1.25G都可以通过！
大神们，小弟求教，最近设计了一款1.25G-5G频段的高速射频板，但是在上了华三交换机测试之后 2.5G频段损耗较大1.2db。小弟的设计线宽：11.5/12.5mil 参考层：RO4003 0.2mm 小弟的问题：1.在同样环境下增加Rogers厚度，相应线宽也会加粗（100ohm），是否可以改善差损的问题？2,在相同环境下，我考虑把微带线上的绿油去掉，采取不盖绿油方式，绿油的介电常数为4.2，但是空气的介电常数为1. 通过这种方式更改，是否也可以达到减小差损的目的，求指教，万分感谢！3.我们的合作商也有HFSS这个软件，但是本人不会用，有教程的也可以发一份给我，非常感谢！

作者: eeicciee 时间: 2013-5-3 13:00
虽然我也不懂，但是在这里纠正一下，是插损，不是差损。

作者: 113788067 时间: 2013-5-3 16:29
传输线的插损与阻抗没太大的关系。话说一般4mil的线改大线宽插损会变好，主要是PCB加工因素引起的。对于你那种线宽是没多大影响了。

另外影响线的插损还是你的设计问题。主要是线的结构设计，优化优化一下过孔和连接器吧。
要是某个频率点的插损不过的话有可能是谐振引起的。

作者: Nelson 时间: 2013-5-3 16:47
楼上说的没错，有可能在2.5GHz附近有谐振，这谐振严重影响到2.5GHz附近的性能，但因影响带宽没有到达1.5GHz和5GHz，所以这两个频点还不错，最好把回损和插损的S参数贴上来看看

作者: jianguozoe 时间: 2013-5-7 19:58
应该是过孔的引起的，而不是线的阻抗引起的，你应该考虑优化一下过孔，应该是过孔的残桩引起的谐振，可以考虑采用背钻的方式去掉残桩，来优化信号质量。希望对你有帮助。

作者: Nelson 时间: 2013-5-7 20:38

jianguozoe 发表于 2013-5-7 19:58 ' M0 }1 _5 p/ o5 h( N
应该是过孔的引起的，而不是线的阻抗引起的，你应该考虑优化一下过孔，应该是过孔的残桩引起的谐振，可以考 ...

注意楼主说的是2.5G频段过不了，如果残桩这个频率引起谐振，这板子也太厚了…… 感觉应该主要问题点并不是残桩

作者: jianguozoe 时间: 2013-5-7 22:08

Nelson 发表于 2013-5-7 20:38 4 S/ Y" F' N. l6 g1 x) _
注意楼主说的是2.5G频段过不了，如果残桩这个频率引起谐振，这板子也太厚了…… 感觉应该主要问题点并不 ...

赞同你的意见，是我看的太马虎了，最好有一个完整的图，才比较好分析，呵呵

作者: Dandy_15 时间: 2013-6-17 13:46
提高S21的方法：
加宽线宽（阻抗不变）,目的改善因趋附效应引起的损耗。
降低板子的介电常数，使用更底损耗角的板材。
看损耗如何，请查看S参数，

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