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标题: vcc层过孔的问题 [打印本页]

作者: hb6106 时间: 2008-8-3 15:59
标题: vcc层过孔的问题
我生成的gerber文件的vcc层的过孔是连接的可是合并后就成了隔离的了 ,什么问题?/

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作者: lindawang117 时间: 2008-8-3 22:39
你给的ART文件是不是少了点东西，我怎么也打不开。猜一下，在shape-global dynamic-thermal relief connect 中的 thru pin smd pin and via都应该选择full connect

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