EDA365电子工程师网

标题: 喷锡板在SMT生产中的困扰！ [打印本页]

作者: lenney9669 时间: 2013-4-20 08:45
标题: 喷锡板在SMT生产中的困扰！
最近的一批PCB表面處理方式HASL。瞭解到：採用HASL處理方式的PCB塗覆錫鉛合金的厚度在PAD的邊緣和中間有所不同，這種可變性在基准點的確認和網印、貼放中都會產生很多的問題。
對於焊接方面的問題，通過一些制程方式可以克服。但目前機器對光學基準點半球性的表面（平整的表面識別效果好）識別效果非常的差，經常有辨識錯誤。
想知道，這種問題在PCB的製作過程中是否可以克服？唯一的方法是否只能是改變表面處理方式？

作者: lenney9669 时间: 2013-4-22 09:29
谁能提供一些喷锡板更多的信息给我，关于工艺，优缺点，基本的资料等等？

作者: lenney9669 时间: 2013-5-28 14:48
pcb上的mark在制板过程中是如何进行保护的？

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)