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标题: 兴森快捷电子硬件技术研讨会“西安站”于4.18日在西安市光华路20所导航宾馆诚邀... [打印本页]

作者: 也是-兴森    时间: 2013-4-15 19:42
标题: 兴森快捷电子硬件技术研讨会“西安站”于4.18日在西安市光华路20所导航宾馆诚邀...
课题大纲
% S( z! n1 _. N; N! ]+ o
' x$ S7 t; C0 X7 ~4 ~7 o+ B- s' C《射频微波电路板设计与仿真》
' T  P  F7 ]/ N, _2 X0 _6 `1.        射频/微波PCB应用# ?) w* H$ X! i9 v7 Y4 y" j8 [$ y' d$ L
2.        射频电路板参数及工艺: E0 }$ L, J( u, _: L  d
3.        ADS射频电路板级仿真' g( u7 O9 G# r
4.        低噪声放大器PCB联合仿真
2 G+ F' S# N  Y' B, K& Y5.        微带滤波器仿真: r9 X1 `4 o: w/ \# u8 P
《PCB阻抗设计》6 i! `+ s9 V* S; ?1 }. s
1.        影响特性阻抗的因素/ G7 Q* x3 Z+ \" p" N
2.        各因素与阻抗的关系6 w1 a. T6 w4 W/ x- z3 ?
3.        推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
: |2 j- F9 q1 F$ F8 Y4 J4.        阻抗设计软件介绍
/ o% @% a; T% ^. ?8 L9 d. U7 O5.        阻抗设计模式选择
4 w- N9 S4 z+ o8 N+ M; U( d2 R1 k6.        阻抗计算涉及参数( |6 y0 z  O* G6 H7 t
7.        SI8000软件的实际应用
/ Y/ N$ `% @! p$ Y  t《IC封装设计与仿真》
0 g1 ~* i- i' O. f9 m/ Z1.        IC封装工艺( y& y) `3 \1 a+ `
2.        IC封装电仿真
+ \# T% I! e8 e+ h; k3.        IC封装热仿真$ T, w4 {# [4 W$ f
4.        IC封装结构仿真, j. H. e7 c2 ^3 Y0 z' R3 m
《刚挠板可制造性设计》' ?5 }6 \7 y5 }: w
1.        刚挠板常规设计0 \# I' y6 ?* e: B, A
2.        刚挠板叠层设计/ o2 V9 E, c# f( e& Q
3.        刚挠板开槽设计4 N# Y, Y8 V4 r% p4 X  D6 D
4.        刚挠板挠性部分设计
) ^7 o3 s- F5 }4 R2 S& d- O6 k2 n8 W+ m1 g5.        刚挠结合处线路设计! Z1 t& S; ]5 y1 K
6.        刚挠板拼版设计3 {0 D. W. p0 M9 i8 _! h; N: J
7.        其他设计建议
) G3 [, R  n* r% T, o) r$ S* h! O8 @8 l7 G) w3 ]# t/ F

2013年西安一站式技术交流会邀请函及回执表.doc

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硬件技术培训


作者: wpc4208211    时间: 2013-4-15 22:09
虽然去不了,希望有人给心得,支持下!!
作者: hi_yjs    时间: 2013-4-15 22:12
貌似信息量很大啊~~~
作者: ZJB2013    时间: 2013-4-15 22:27
围观下!
作者: Ann    时间: 2013-4-15 22:33
啥时来南京啊?最好周末。
作者: whipple    时间: 2013-4-16 10:31
我打算去下
作者: wudi20060501    时间: 2013-4-16 10:34
也去不了,但是给给力的楼主顶一下!
作者: 爱上南国的秋    时间: 2013-4-16 12:09
我不在西安哪,很想学SI9000的阻抗计算方法呢,顶起来顶起来。
作者: zjg473    时间: 2013-6-3 09:47
啥时候来成都啊
作者: willyeing    时间: 2013-6-3 14:28
不是快捷的客户是否也有机会。




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