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标题: 散热处理问题 [打印本页]

作者: hjjyyp123 时间: 2013-4-9 15:25
标题: 散热处理问题
基板主要做哪几种散热

作者: liusl 时间: 2013-4-24 14:03
楼上的问题能清晰具体点吗，传导考虑

作者: procomm1722 时间: 2013-4-24 22:05
PI 的問題 , 考慮板子上的 IR Drop , 及元件的發熱程度
這時候會考量幾個條件
1. 系統風扇的散熱
2. 是否要對某些元件加散熱片
3. 如果散熱片還不夠 , 那就對散熱片加風扇

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