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标题: LP Wizard 制作封装的时候错误。 [打印本页]

作者: yusongking    时间: 2013-4-4 17:42
标题: LP Wizard 制作封装的时候错误。
LP Wizard 制作封装的时候错误。* J$ N9 l7 t3 P
* V7 K* W8 K* U9 R8 N

; }7 G% i2 L# J5 Q1 c8 q" L7 sPADSTACK ERRORS and WARNINGS:
: t1 _1 G6 \8 V
0 j) k. `' x/ i9 b3 JNCDRILL: Drill hole is defined but there is no appropriate drill
. A6 B0 q8 o8 D+ c! Z         symbol defined. Hole will not show in drill legends,
! |. A5 G+ C7 r; R) \         and there could be problems elsewhere as well.. m$ r. R% _( P& O

* k+ A7 K. R7 N( ~$ q2 B1 i不知道是什么意思,
作者: rainbowII    时间: 2013-4-4 18:12
lp wizard 10.5 暂时不支持DIP 的封装创建
作者: yusongking    时间: 2013-4-4 18:14
哦,这样啊,我说制作DIP封装的时候总出问题,贴片的就没有问题
作者: baoshiyan    时间: 2013-4-10 22:18
都用10.5的了啊
作者: inspiron1501    时间: 2013-4-11 09:02
可以做,手工设置一下焊盘的符号参数就可以。然后save as,LP就可以继续做封装了。




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