EDA365电子工程师网

标题: 求指导 MINI PCIE 金手指封装怎么做 [打印本页]

作者: wanily    时间: 2013-4-3 17:36
标题: 求指导 MINI PCIE 金手指封装怎么做
求指导 MINI PCIE 金手指封装怎么做 ,都是做2种封装,一个TOP 一个BOTTOM的,但是放置的时候还是都在TOP层
4 H. k. {* i& S
! E) k' B0 R& k8 _3 l , T1 T: }" B+ T/ _, X, O  b

- o" D6 f& Y4 ~# E3 [0 H求大神指导 {:soso_e100:}
作者: frankyon    时间: 2013-4-5 12:21
设计两种汗盘就可以啦,都放顶层的即可!
作者: wanily    时间: 2013-4-5 19:26
frankyon 发表于 2013-4-5 12:21
* g0 Z  {, {3 G  ~7 u设计两种汗盘就可以啦,都放顶层的即可!

3 a5 S% b1 e# B- [嗯,搞定了 谢谢
作者: qqtolm    时间: 2015-4-8 19:29
wanily 发表于 2013-4-5 19:26* |$ v3 Q  I- b" ^% ?1 U% G1 ]
嗯,搞定了 谢谢
" Y8 u8 [( j1 Y: g6 k8 Z/ N  f
我也准备用一下这个封装,给我发一下吧。qqtolm[url=]@126.com[/url] 谢谢. B0 X9 `+ X! a3 K
) ^+ X7 Z: E9 p- [
$ ~2 u7 `3 W( U- s& |9 u9 u! o

作者: szm3    时间: 2015-4-12 07:14
怎么画的可以分享一下教程
作者: martin221    时间: 2015-10-10 16:51
方法是:制作两种焊盘,大小什么的都一样,只是一个焊盘只有顶层,另一个只有底层,就可以了,自己试下,不难的。




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2