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标题: 请问元器件封装的参考好，设备号的填写？ [打印本页]

作者: rainbowII 时间: 2013-4-3 16:24
标题: 请问元器件封装的参考好，设备号的填写？
在制作封装的时候，如下图SOP28的Silkscreen_Top 的dev ,和REF，还有ASSEMBLE_Top的REF，请问意思文本是否需要填写，不填写对后期PCB的制作有没有影响？

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作者: wangxingping 时间: 2013-4-3 22:41
没有影响

作者: rainbowII 时间: 2013-4-3 22:59

wangxingping 发表于 2013-4-3 22:41 " z \- h5 G2 T/ P
没有影响

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