EDA365电子工程师网

标题: 请问封装中这两处是什么意思？ [打印本页]
作者: rainbowII    时间: 2013-4-2 10:16
标题: 请问封装中这两处是什么意思？
如图所示，PQFP-44的封装，图中红色标记的是什么意思？ 谢谢各位

捕获.PNG (43.69 KB, 下载次数: 0)

捕获.PNG
作者: liangjiatian    时间: 2013-4-2 10:35
第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马
作者: 超級狗    时间: 2013-4-2 11:28
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 11:30 编辑
- h9 I$ z& F% i/ }* n
, L( B3 c* B/ x2 A" r8 rwithout Plating
; b# \" i$ y) \" _
$ R  j9 c# z0 q$ E. y8 L; T& F8 P! b/ N就字意來說是「未電鍍前的管腳寬度」，真正的目的和意義還要想一下或更多的資訊（為何要強調這一點？），三角形 1、2 的註解不是在右手邊，幹麼不全部剪進來呀？, T! G& e0 x# G( G2 E6 E. ^; o

9 s8 Q8 b0 I9 K2 w; B上傳一下芯片資料不會死吧？？？5 G, Z. {1 A" S' j

5 G. a3 n2 o( P# C/ s8 @9 N1 s3 X{:soso_e119:}
作者: lidean    时间: 2013-4-2 11:30
本帖最后由 lidean 于 2013-4-2 11:32 编辑
* t* |; ]1 c5 j6 k- S* `2 K( n+ I' j5 f: K2 L: |7 V
b(w/o plating)应该是表示一个管脚的宽度(without plating，不加镀层)，至于第一个请楼下的回答
作者: lidean    时间: 2013-4-2 11:41
回答楼上的，我觉得是底座平面的厚度，为什么呢？请看图，SEATING PLANE。

42343.jpg (12.9 KB, 下载次数: 0)

42343.jpg
作者: 超級狗    时间: 2013-4-2 12:23
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 12:26 编辑
6 b) D. z; `: E
- {6 q2 K6 q: [. }0 A剛才經刑部三堂會審，有一個推測...!@#$%^&*?...
0 M# B/ K8 q6 ^6 @# [3 T: q" L! i+ r. s; t
不是啦！是問了待過半導體的朋友。
. U7 Y7 d/ \, W. H" U( S+ N  i- l  q7 w* \
請問樓主︰這家芯片廠商不大，對不！- z7 x: V" w, e$ F
) Q" e& V, p9 n& e. p: l* v
作者: rainbowII    时间: 2013-4-2 12:36
超級狗 发表于 2013-4-2 12:23
/ n+ o! y3 C2 k! i剛才經刑部三堂會審，有一個推測...!@#$%^&*?...
8 M8 ?* O# g8 e# g, r! I( Z+ U
6 e1 `$ x+ M$ p" U3 |8 s9 b不是啦！是問了待過半導體的朋友。

' K- K; U- J/ ^, N5 B) O/ v谢谢，确实是国产的芯片，呵呵
作者: rainbowII    时间: 2013-4-2 12:43
liangjiatian 发表于 2013-4-2 10:35
8 o9 i/ Q" [2 ~& [& c% ]# ]+ A# [第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马
' A! j& v, |$ K! l. O  c
管脚厚度只有4MIL ，真的很少见哦
作者: 超級狗    时间: 2013-4-2 13:01
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 16:06 编辑
9 B6 F; j! d" B' N8 G9 i+ c: r, g4 x4 `0 Q) Y7 X3 O, m$ J; ], a
曾在半導體廠任職的朋友說，芯片封裝完成後，會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上，以利使用者在貼件過程中容易熔接，然後再送回來測試。
( `/ l% H! M0 t7 j* |
0 [: d2 [5 i! ~4 b4 X2 m! Z# d標準的 PQFP-44 管腳寬度，在電鍍完本來就應該介於 0.25mm 至 0.35mm（如附件）。有可能是封裝廠委外的電鍍廠技術不夠好，無法保證落在合理的公差範圍之內，所以畫蛇添足的加註了一句 "w/o plating"。
  T1 w, V. r! w& ]6 j
: s6 u, p5 k+ k3 i其實是有點預埋脫罪之詞的意味，但我覺得右邊那兩個註解應該也有透露一些玄機，樓主應該也要把它們貼出來的。可能 JEDEC 規範也有提到，芯片框架（Lead Frame）管腳寬度應為 0.25mm ~ 0.35mm，藉此順理成章的將責任都推給 JEDEC 規範。
9 M: v  h* Z! N8 @  [$ l% m4 K
- {" ?& G3 F& W& t; }{:soso_e180:}

071423168.pdf

172.42 KB, 下载次数: 16, 下载积分: 威望 -5

作者: liangjiatian    时间: 2013-4-2 15:04
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01
& [5 q  c/ T0 w) ^曾在半導體廠任職的朋友說，芯片封裝完成後，會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上，以利使用者在貼件過程中 ...
) a+ e' `2 V* n  `; ?& d
哪里都能看到你
作者: rainbowII    时间: 2013-4-2 15:11
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01
3 F( v7 X4 ^" I) L: v曾在半導體廠任職的朋友說，芯片封裝完成後，會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上，以利使用者在貼件過程中 ...
! d8 T9 n% {7 U: s1 p
呵呵。。。真专业{:soso_e179:} ，另外还有一个问题，封装版本号的区别，例如SO16的封装，有SOT109-1，SOT109-，SOT109-3三种规格的封装版本号，这些版本号决定封装有微笑的差别，但是我们在做封装的时候，基本没有注意版本号，这样做是否会出错？
作者: 超級狗    时间: 2013-4-2 17:25
幾何公差圖示（Geometrical Tolerance Symbol）
4 d8 V% g# {& e/ ]; Y. v4 z8 C& G- V. J% I% i
那個小饅頭應該是指管腳下方平面的彎曲度，曲度太大不利於銲接。
; f+ v. T$ ]0 s3 y7 D
$ P( J4 g+ u, q- L6 R+ l  G

drawing14.pdf

716.11 KB, 下载次数: 12, 下载积分: 威望 -5

作者: 超級狗    时间: 2013-4-3 00:52
jacklee_47pn  提行官一次說清楚，分開說急死人了，也嚇著一堆人。 ^_^  
) t: q6 C- ~: @4 h+ H-----------------------------------------------------------------------------------------------
! V& M. ^/ V6 r  t  U* n看太快！跟小犬一樣，考試的時候東漏一題、西漏一題的。
1 a  g7 f. F8 t2 w( Z: r# o& T" d) L. Z! W1 T
{:soso_e110:}
作者: rainbowII    时间: 2013-4-3 08:35
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52 2 _( a. W) B' b( A
jacklee_47pn  提行官一次說清楚，分開說急死人了，也嚇著一堆人。 ^_^  $ ^' D. e6 O& m  b. k" y5 T$ B
------------------------------ ...
* R5 _3 l5 b- b+ R/ U* p5 e- j8 N- T
领导视察发现新情况了
作者: rainbowII    时间: 2013-4-3 08:37
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52 5 `  |' X* L, c  e$ K% b" ~1 W
jacklee_47pn  提行官一次說清楚，分開說急死人了，也嚇著一堆人。 ^_^  & Z% w/ e' i1 R/ E/ B
------------------------------ ...
  n  w4 S+ ~- E1 u! Q1 C
领导视察发现新情况了{:soso_e113:}
作者: 超級狗    时间: 2013-4-3 09:31
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-3 10:44 编辑 ; }+ q& x9 y4 Z% l  O: N+ ^( E' x
rainbowII 发表于 2013-4-2 15:11 8 t9 y$ R1 k" A. `; \1 t
呵呵。。。真专业 ，另外还有一个问题，封装版本号的区别，例如SO16的封装，有SOT109-1，SO ...
7 w4 T) q4 Q  m( f4 W7 L. X. C! a
' f: J! _7 b# l, Q5 a. n9 I; ]! h9 o
SOT109-1 看起來近似一般的 SOP-16 最大高度 1.75mm。0 m% b( r; j" K# ?3 d4 R# V
3 K  g( t" l% e# x
SOT109-2 強調高度較低（Low Stand-Off Height）最大高度 1.65mm，也才差 0.1mm。! u3 ]  e9 o# x2 q9 b

) C/ _0 n* g1 JSOT109-3 強調封裝灌膠本體較薄，只有 1.47mm，但總高度也是最大 1.75mm。# \; K4 S% R* E, \% T/ V, _+ t

% I- i4 c* x* L$ M就一般應用及生產來說應該影響不大，版上或許有此專業的前輩可以提出指導。
- C+ m  _0 d4 o
0 l, {: z0 j, L! `{:soso_e156:} ' z  H1 P9 A* Q, E

4 g9 K6 B9 W/ U4 o
& y8 d5 M3 j% g8 U+ L5 v
& w9 l+ P) M* J$ L% |7 i+ |" ^

SOT109-1.pdf

13.94 KB, 下载次数: 3, 下载积分: 威望 -5

SOT109-2.pdf

217.14 KB, 下载次数: 2, 下载积分: 威望 -5

SOT109-3.pdf

216.61 KB, 下载次数: 2, 下载积分: 威望 -5

作者: rainbowII    时间: 2013-4-3 09:48
超級狗 发表于 2013-4-3 09:31
) C. |; [0 r9 o; R+ ySOT109-1 看起來近似一般的 SOP-16 最大高度 1.75mm。9 O1 D8 i- x3 j! v; m
1 k. E& M% F5 D" f( h
SOT109-2 強調高度較低（Low Stand-Off Height） ...

; n  `# z6 D- `" D{:soso_e179:}



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2