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标题: 这个封装怎么做？ [打印本页]
作者: ffxlg    时间: 2013-3-12 09:16
标题: 这个封装怎么做？

% F8 H9 v$ H( p8 v6 m+ v: q请教一下，如何制作图中的封装呢？中间的PAD中的孔如何去做呢？两侧的焊盘如何做成这种形状？我用的是AD Winter 09。( G0 x8 l" ^2 ]  e( L
补充两点：1、中间焊盘的孔我不希望用焊盘， 能否在表面上做出圆孔，不是过孔。基板不受损。
/ i, E) G; c- ]$ ]6 N* L$ |          2、两侧的焊盘用其他形状也可以，我想知道如何在AD里面做出此款形状的焊盘。
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请大家指教，谢谢！
作者: 77991338    时间: 2013-3-12 09:16
来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...8 b  n# _% {& B; F1 G
首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....; [1 \% @# f+ u( {/ y1 T; N
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然后将中间大焊盘的丝印复制以后粘贴到PCB里面去...然后在PCB中画polygon pour与polygon pour cutout...如图...具体尺寸这个比较麻烦...你要多修改修改....尤其是polyg pour cutout不太好画...( y8 ^7 n  \" R( A7 w7 B: i/ q! _

# k+ ]! J7 g' y5 V: A) l4 S4 Z当然...TOP层要画TOP solder层也要画...而且TOP solder的polyg pour要稍微比TOP层的polygon大一些...为什么大一些就不用我说了吧...
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都画好以后就直接复制然后粘贴到库文件中去....记住!!!!polygon pour复制到库文件里面会被打散...变成一根一根的铜线...所以复制粘贴之前必须保证尺寸的无误才能这步操作....
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其他的就没啥了...这样做完库已经建好了....下面两张是做好的库的样图....
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作者: 77991338    时间: 2013-3-12 10:46
第一个问题不是很明白...不希望用焊盘孔也不想用过孔...在表面做圆孔...还不想基板受损  什么意思呢...难道是想做盲孔么...& b3 O4 i2 l( s1 k+ [- n
还有一点不太明白...你这个IC背面这些孔都有什么用途...是用来散热的?还是这些孔是凸出来的是用来定位的?还有像有些特殊的IC会在背面会有一些裸露的铜皮...这些铜皮下面是需要进行避让措施的等等...
* W4 v0 G' L3 r6 ]! Z: y9 y只是这样片面的截图是看不出来什么的
, }6 z0 `4 F' M9 x5 v3 I第二个问题你其实就是想知道下异性焊盘的做法...坛子里面很多的...找找就有了...
作者: ffxlg    时间: 2013-3-12 16:06
本帖最后由 ffxlg 于 2013-3-12 16:17 编辑 0 u# c2 K/ S) `: v

$ l' p4 B7 h% E8 \( X呵呵！蛋刀贼果然厉害！~~ - k: J) v7 \0 U
第一个焊盘是元器件底部有一个焊盘，规格书中推荐上面这种PAD。用焊盘或者过孔也可以做出来，但是会穿透PCB板，我想做成类似于网状覆铜的样子，做成一整个焊盘上有几个孔来。 5 A. _" f) O6 R9 n7 h/ A6 R8 X
  
" u* @4 w8 M2 a/ a9 G2 P4 o这是我在PCB里面用Polygon pour和Polygon pour cutout做出来的效果，我希望能做成此类效果，但是在元器件pcb.lib环境中没有Polygon pour，所以不知道如何做到规格书中推荐的形状。
作者: qwzcp1229    时间: 2013-3-12 16:54
看了半天没看懂楼主想要表达什么意思
作者: dianzi1987    时间: 2013-3-12 20:05
本帖最后由 dianzi1987 于 2013-3-12 20:06 编辑 2 `% N8 @4 p' `1 z6 V0 M5 u
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关于你的第一个问题很简单，焊盘一个方形一个椭圆叠加就可以解决。1 Z6 x1 ]+ D* K, ^* U& Z/ z
第二个问题建议你做封装的时候只做多边形挖空区域为圆形，再在sold层画个你需要开窗的区域。做好之后再PCB里面铺铜，出gerber之后可以达到你要的效果。
- M( R1 ~! s- C: g下图为演示随意制作的，不知能否满足你的需要。0 v* J, t2 `$ \2 C3 e
作者: 77991338    时间: 2013-3-13 09:28
我大概懂了..就是IC背面是一块大焊盘...但是要在大焊盘上进行开孔避让IC上面的孔...应该是这个意思吧...
! `1 M: M* p' ~) L* f楼上的做法我看了下估计也不能满足要求...主要是虽然这样做了...但是你的solder层没有进行掏空还是会露铜出来...而且楼主希望的是做一个库出来...是不需要在PCB里面去修改的....
作者: ffxlg    时间: 2013-3-17 17:55
本帖最后由 ffxlg 于 2013-3-17 18:02 编辑 8 c3 ^2 B$ H% ^9 W! o) b
77991338 发表于 2013-3-13 09:50
9 d& l6 m0 K, ~1 H6 R/ C- _4 n; B来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...$ E8 n) o8 O0 ~! w4 [
首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

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' A2 J1 |# q" i' b: j( |& P因为在封装库里面无法使用polyg pour，所以在PCB文件下形成相应的焊盘再导入封装库里面。太有路了，谢谢！{:soso_e183:} 6 H: |1 s$ R/ |" ~4 N8 i

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作者: 吴鸣    时间: 2013-3-18 23:08
77991338 发表于 2013-3-12 09:16 6 D. u6 K1 r0 d( L, u- h8 h
来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...9 b4 ?' W: L/ [
首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

* G8 s% t" H/ [% u尤其是polyg pour cutout不太好画...
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. \0 l( I% v9 F! x$ J- M7 K$ [这个也比较容易，用线条画好想要的形状，t -> v -> t 一下就可以了。做好后复制的少就用e b ，多就剪切，阵列一下！
作者: yuwenwen    时间: 2015-1-23 11:39
中间焊盘  Top层，用铜制作的，怎么加Net呢？一般中间焊盘是GND
作者: 张文敏    时间: 2015-1-23 16:19
作者: ckcpyongfu    时间: 2015-1-26 09:45
确实是高招，也是唯一的办法了
作者: xiongying722    时间: 2015-2-23 09:56
必须努力学习，都看不明白
作者: 2009zhaoqf    时间: 2016-10-25 14:17




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