EDA365电子工程师网

标题: 如何设计有双层焊盘的封装？ [打印本页]

作者: Hisoka2012 时间: 2013-3-3 20:47
标题: 如何设计有双层焊盘的封装？
设计一个HDMI夹板式的公头，在top层和bottom层均有焊盘，已经用paddesigner设计出焊盘了，然后用allegro画出了top层的10个焊盘，如何再画出bottom层的9个焊盘呢？用option选项，激活etch层的bottom对吗，没有作用，求高手指导菜鸟，谢谢

作者: rx_78gp02a 时间: 2013-3-4 01:27
用PAD DESIGNER做焊盘的时候只做底层，这样在做封装时调用才能到底层。这点做的很傻，其他软件都能对焊盘做mirror操作，allegro却不行！

作者: Hisoka2012 时间: 2013-3-4 09:33

rx_78gp02a 发表于 2013-3-4 01:27
% B5 r3 y3 v' Q# |+ s用PAD DESIGNER做焊盘的时候只做底层，这样在做封装时调用才能到底层。这点做的很傻，其他软件都能对焊盘做 ...

谢谢版主，按照你说的方法就可以了，这点还是真的有点不太方便

作者: inspiron1501 时间: 2013-3-5 16:41
我都是作两个封装，这回长见识了。

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)