EDA365电子工程师网

标题: 关于内层铜厚的问题 [打印本页]
作者: redeveryday    时间: 2013-2-22 16:29
标题: 关于内层铜厚的问题
想请教一下大家，内层用0.5OZ的铜厚可以吗？会不会有什么影响？
作者: love365    时间: 2013-2-22 16:38
我们内层一般用1OZ的铜皮，0.5的没用过，内层铜皮就是内层的导通连接，如果太薄对连接关系不太好吧。
作者: liuyian2011    时间: 2013-2-22 23:13
内层铜厚采用1OZ还是0.5OZ,主要取决于内层线路的最小线宽线距. 当内层线路的最小线宽线距大于或等于4/4MIL时,可采用1OZ;当内层线路的最小线宽线距小于4/4MIL时,需采用0.5OZ喔！
作者: redeveryday    时间: 2013-2-23 14:15
liuyian2011 发表于 2013-2-22 23:13
  ?9 I, S1 J, C  z4 `内层铜厚采用1OZ还是0.5OZ,主要取决于内层线路的最小线宽线距. 当内层线路的最小线宽线距大于或等于4/4MIL时 ...
! \/ D! x% t) o( R* z! e
了解了。谢谢！
作者: redeveryday    时间: 2013-2-23 14:17
liuyian2011 发表于 2013-2-22 23:13 3 v8 \1 w- P% W1 I
内层铜厚采用1OZ还是0.5OZ,主要取决于内层线路的最小线宽线距. 当内层线路的最小线宽线距大于或等于4/4MIL时 ...
2 j! V" }( [* E
另外，我想问一下内层铜厚0.5OZ对电源层会不会有影响，或者说会不会造成其他的一些影响呢？
作者: liuyian2011    时间: 2013-2-23 15:50
redeveryday 发表于 2013-2-23 14:17 , n; |. I9 D* h/ \( G! ]; \: M0 ]8 y
另外，我想问一下内层铜厚0.5OZ对电源层会不会有影响，或者说会不会造成其他的一些影响呢？

- s+ ~5 O; v2 N8 {, O" R* |影响肯定会有的，但非常小，主要以满足最小线宽线间距的要求及阻抗设计，板厚等要求为准!
作者: fannie    时间: 2013-9-12 20:37
得看具体情况了，一般如果有阻抗要求，1OZ满足不了阻抗时就得用0.5OZ。
作者: liuyian2011    时间: 2013-9-12 21:00
fannie 发表于 2013-9-12 20:37& Q1 I( h7 ^) i
得看具体情况了，一般如果有阻抗要求，1OZ满足不了阻抗时就得用0.5OZ。

# o( M  C# W! \3 W# `5 p还得看板子的密度了,比如BGA的大小.
作者: cherrybabylle    时间: 2013-9-22 16:13
还有军品和民品用的也不一样



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2