EDA365电子工程师网

标题: 做了个封装，看着很怪异，大家帮忙看下是什么问题 [打印本页]

作者: jccj_wan 时间: 2013-1-30 10:03
标题: 做了个封装，看着很怪异，大家帮忙看下是什么问题
封装做出来可以使用，但是显示的很怪异颜色设置页没找到问题

请高手帮下忙~~

0.jpg (10.64 KB, 下载次数: 2)

1.jpg (19.51 KB, 下载次数: 0)

2.jpg (36.88 KB, 下载次数: 0)

3.jpg (42.95 KB, 下载次数: 0)

作者: jccj_wan 时间: 2013-1-30 10:25
没有人回答么~~可能是哪出的问题呀

作者: procomm1722 时间: 2013-1-30 11:33
不懂你的問題是什麼 ?

作者: jccj_wan 时间: 2013-1-30 13:04
本帖最后由 jccj_wan 于 2013-1-30 13:07 编辑

procomm1722 发表于 2013-1-30 11:33 ; H6 A" |7 z8 D) F" S- L% N9 v. V
不懂你的問題是什麼 ?

这个封装看着不是很怪异么，特别是焊盘怎么就只有一个外框？

0.jpg (22.53 KB, 下载次数: 0)

作者: ccm_rose 时间: 2013-1-30 15:54
你要Soldermask Top层设置了也会看出来的

截图02.png (42.53 KB, 下载次数: 0)

作者: ccm_rose 时间: 2013-1-30 15:55
其实贴片的焊盘可不就一个外框吗

作者: procomm1722 时间: 2013-1-30 16:44
顯示問題吧, 你們有把 Filled Pad 的功能打開 , 系統當然只有外框顯示給你看.

Snap25.jpg (235.36 KB, 下载次数: 0)

Snap26.jpg (230.16 KB, 下载次数: 0)

作者: jccj_wan 时间: 2013-1-31 17:17

procomm1722 发表于 2013-1-30 16:44 ! s, P: F- K/ J& `% L7 {# t) P
顯示問題吧, 你們有把 Filled Pad 的功能打開 , 系統當然只有外框顯示給你看.

正解...{:soso_e179:}

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)