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标题: Expedition中元器件外框如何与板子外框重合? [打印本页]

作者: adic    时间: 2013-1-30 09:52
标题: Expedition中元器件外框如何与板子外框重合?
碰到个问题来请教:! H; l3 H9 }0 u% p  L
元器件外框(Placement Outline和Assemble Outline)如何能与板子外框(Board Outline)重合,现在元器件外框只能在板子外框内部,不能重合,不知道是在CES中什么地方设置,或还是在其他地方设置?
0 K. i5 e: t. B' [) t4 E$ }
) \6 p& i" t4 Y" j谢谢!
作者: dali618    时间: 2013-1-30 09:58
关了DRC再放就行了
作者: Magic520    时间: 2013-1-30 10:00
为什么要让元器件外框和板子外框重合呢?
作者: adic    时间: 2013-1-30 10:03
多谢了,请问在哪里设置关闭DRC?
作者: adic    时间: 2013-1-30 10:07
Magic520 发表于 2013-1-30 10:00 ( D* \' g# d! Y/ X
为什么要让元器件外框和板子外框重合呢?
, u; W4 ^7 n2 X2 x2 U/ t9 `
是板子的一个接插件
作者: adic    时间: 2013-1-30 10:09
dali618 发表于 2013-1-30 09:58 ; ?% f+ [# p+ e* @
关了DRC再放就行了

1 I7 ]5 t% U' ^+ m请问在哪里设置关闭DRC?
作者: adic    时间: 2013-1-30 10:21
问题解决,多谢各位指教。
作者: dali618    时间: 2013-1-30 10:25
520帮我回答了




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