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标题: 智能手机6层一阶HDI板的叠层分析 [打印本页]
作者: niliubin    时间: 2013-1-24 19:19
标题: 智能手机6层一阶HDI板的叠层分析
一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能机竞争日益激烈的市场下，作为一家方案公司，成本无疑是生存下来的重要因素，而作了一个主打低成本的智能机方案，我想应该以六层板走线居多，在此想请教一下各位同行的经验，对于一个高密度的六层一阶HDI板该如何叠层才最佳？我们知道六层HDI常见的有以下两种叠层方式：3 s) F2 w# v5 O, n" w
方案1                                        方案2
/ R! E" p2 T4 D$ G1 _S1                                              S1
1 P6 N. A" `# ^- K8 E5 XGND                                          GND7 X8 G2 y$ M, O8 j# N7 I
S2                                             S2  F9 L8 q! Z5 ]% U: c0 K
GND                                          POWER
  y) L4 U* t7 a8 G6 @- ~8 P; YPOWER                                     GND
5 \' k' ^9 z4 @/ L$ tS3                                             S3
, D6 ~. p8 q; k1 y+ t' k' d& ~
5 K% F' H: ?6 N* n个人觉得这两种方式都是很难实现的，对于高密度的HDI板，兼容各项功能不说，目前都做断板，由于受到电量的限制，智能机里面，电池都追求做到更大，同时整机高度又不能太厚。对于我们LAYOUT来说，压力很大，目前我们的叠层是：$ f+ U2 y4 f) J" E4 f" t) N

- c0 h* c, `; O  K4 i- w: cS1   ---------------走高速、表层线
6 I" q  ~3 P0 SS2  ----------------走高速、数字线0 j: m$ J  b# @% }0 r6 _0 y
GND---------------主地  g& o. [5 a6 B4 l
S3------------------走关键线、低频
6 w8 |1 a* M7 s! vPOWER-----------走电源线& W$ L0 s8 |, [' Q- x
S4------------------走表层线、数字线5 [4 x9 g- |' V" J
5 d4 J: q0 T1 J6 n7 B: |2 _
按目前的这种布局，六层板，S2\S3\POWER层基本会走满，S1/S4表层线，尽量少走线，以增大整个地回流。1 T& \% C3 ^' |: F! H, `: J
不知道各位老师对这种叠层有何看法？有没有更好的叠层建议，可减少EMI干扰？
作者: hqg    时间: 2013-1-25 09:24
要控制成本的话，这个看怎么样喽：
; n0 {3 f" e: ~8 p. l: r! ~****************************
' i" q6 P( ]/ o% K1 W7 v; v% \TOP
& O  ~* C2 v  k% EGND, L+ V2 Q" T; v9 ~
S3& _  f9 `8 c# ]- D1 Y6 x1 i7 \0 l- J
S4" g1 h- `# g2 l( ~6 x7 X
PWR
, j; \! J. I1 MBOTTOM
: s6 V- r; F  z******************************/ W/ u8 R) _: x
手机板的话，顶底层没有多少走线空间了。
作者: niliubin    时间: 2013-2-26 20:02
hqg 发表于 2013-1-25 09:24 0 t# f, C  M; |  P7 t- d2 _$ F
要控制成本的话，这个看怎么样喽：
" E% |& f* `# J- x' ]8 U; @****************************
/ D4 X' ]2 o# j& F/ O7 U6 M8 ^2 qTOP

8 v' e6 q( u' Q/ y. w这种叠层，1.是否会增加很多埋孔？2.关键信号线走哪层？L3?,结果会更好吗？3.对于六层板，我们采用的肯定是一阶HDI
作者: goldwin    时间: 2013-3-6 16:35
S1   ---------------走高速、表层线
/ O+ q* k5 b' l% x# S+ k2 W4 \S2  ----------------走高速、数字线& S9 E+ _' \) W& m& P3 w' e, l( \/ ]# c# a  A  q
GND---------------主地
4 j5 u8 F! @- u7 H) e6 ]S3------------------走关键线、低频2 Z5 V) ~' \) ]% m
POWER-----------走电源线, Y0 z2 @& B- k; @9 D3 t/ |
S4------------------走表层线、数字线8 S
( k& _, Y: h/ s一般按这种方式走，过孔数量最少，重要信号灯线屏蔽最好，阻抗线有参考地，不过表层最好是要少走线
作者: rose_333    时间: 2013-3-19 10:02
S1+GND
, G0 C# k5 N; wS24 M" v& c0 k: j  H9 U8 C; y
GND
2 y+ n- w( G5 ]) }2 R! a& ZS4+POWER
# q8 p; O9 e& T4 t6 N8 m! W  bS5
7 B4 G, ?/ t# B. N. P5 rS6+GND
0 q  Q+ D3 Y0 J) x* c* k. \0 t% }! `1 n
, G+ H$ H0 x* |, l7 ?- ?9 Q. S表层尽量少走线，电源与地相邻。
作者: joshcky    时间: 2013-3-19 11:02
本帖最后由 joshcky 于 2013-3-19 11:04 编辑 9 }' r  Y) u% _: `3 [

) z. q) p& t4 u. m, _% e没那么多讲究，把问题复杂化了，一层完整的地就OK了，主要是提供给RF那块做参考或保护
' r! h# X8 g2 E  S. t" g  k" l9 m$ c1 q. v
至于静电保护，EMI 控制，只要在器件选料或相关EMI的保护，也就所谓的成本考量了. 1 z; f2 ~$ @* v

0 p" @; G! }; ^' }7 ]本来智能机的布线是MINI化了，空间局限得很. 做好相关重要线的保护. : i. c  Q# N: A  B: d0 z7 h" M+ w

3 n. u3 d4 Q, @( i6 [) P+ @$ U/ J结构上多考量，就可以了.
5 l6 C# B/ j; D' A# e  ^; ?8 w. U7 Q, O3 Q% e7 R
IPHONE那种属于无级板型，层与层任意贯通。工艺上也是一大输出成本.
作者: hys文心雕龙    时间: 2015-12-2 18:10
二楼的方案我表示无解
作者: linbanyon    时间: 2018-6-12 15:08
学习



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