. W# I* l* h; {1 K8 x& f5 ~! X & W8 K3 L0 E0 J1 ~) y- z+ \/ r 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；; _" J. I: k7 B3 F" e& Z6 ^0 I 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；+ n& T" C# b5 T 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；6 `( ]3 s, S! K" ?" ? 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；2 f. q0 l* L) n9 P6 S" O 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；9 _- l" z9 i; z7 B9 E3 ~1 [ 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。" \1 m0 [0 X; s: h" P4 E1 V3 M: B$ M 二、元件布线规则% v. T) d7 Y; K3 d- F5 p8 z& o) f 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；2 l. _; `% @# B U4 o/ ~1 I 3、电源主干的正常过孔不低于30mil；1 [, f) r' [0 ]7 L 4、 双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；. v0 M8 j4 a1 e' Y$ M 1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；; P2 a/ `+ C: M. {; V 无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil； 5、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线6 l" T3 I, m2 N# M |
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