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标题: 阻焊开窗属于哪一步工序 [打印本页]

作者: hardy 时间: 2013-1-16 10:23
标题: 阻焊开窗属于哪一步工序
我看到有文件上说如果ic关键间距很小的话建议开整窗。如果是那样的话不是ic的所有管脚都连在一起了吗，求高手指点啊

作者: navy1234 时间: 2013-1-16 16:44
从焊接的角度，建议所有器件都有阻焊桥。有些封装工程师喜欢按常规补偿PAD,对PCB工厂而言，IC管脚之间距离太近，没办法保留阻焊桥，故此让开通窗。对焊接工序有一定风险（连锡）；但不会出现你所说的所有管脚在一起

作者: hardy 时间: 2013-1-16 16:58

navy1234 发表于 2013-1-16 16:44
/ \8 N3 | W$ ]从焊接的角度，建议所有器件都有阻焊桥。有些封装工程师喜欢按常规补偿PAD,对PCB工厂而言，IC管脚之间距离太 ...

谢版主的回答，能不能详细说一下为什么不会连在一起，我对工艺不熟。谢谢

作者: navy1234 时间: 2013-1-16 17:10
焊接是首先印刷上锡膏，然后贴上器件，在过回流焊；回流焊工序，在高温下锡膏会溶解，生产锡铜合金或镍铜合金；没阻焊桥的话溶解的锡可能会连接在一起。印刷的锡膏不多，不会出现所有管脚锡都连在一起的现象，只能说有一定风险而已；连锡后焊接工序只能用锣铁手工修理，增加了成本和品质隐患

作者: hardy 时间: 2013-1-16 17:28

navy1234 发表于 2013-1-16 17:10 + X/ k# Z# \# z/ T3 b2 r
焊接是首先印刷上锡膏，然后贴上器件，在过回流焊；回流焊工序，在高温下锡膏会溶解，生产锡铜合金或镍铜合 ...

谢版主，非常感谢

作者: wjhoverj 时间: 2013-1-17 08:11
版主好人{:soso_e142:}

作者: 早起的鸟儿 时间: 2013-1-17 11:18

navy1234 发表于 2013-1-16 17:10 4 ^9 n7 c/ ^& \" U1 J5 \
焊接是首先印刷上锡膏，然后贴上器件，在过回流焊；回流焊工序，在高温下锡膏会溶解，生产锡铜合金或镍铜合 ...

弱弱的问一下.连锡后会怎样?短路?还请指教.

作者: navy1234 时间: 2013-1-17 13:55
短路

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