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标题: 关于铺网铜和整铜的区别 [打印本页]

作者: zjg473    时间: 2013-1-8 10:52
标题: 关于铺网铜和整铜的区别
做PCB的时候看到有铺网格铜,也有铺整铜的,但我不知道这两者之间到底有什么区别?网上搜了一下,纵说纷纭,想请教一下权威解答,到底这两者之间有啥区别呢?主要从PCB工艺和电气性能两方面来说,欢迎大家各抒己见。
作者: wudi20060501    时间: 2013-1-8 15:31
我认为没什么区别,只是PCB处理的设置有些差异。
作者: 李乐    时间: 2013-1-8 15:42
一般都铺整铜的吧,刚挠板,挠性板处要铺网格铜,这样不容易断裂。
作者: cyt20050511    时间: 2013-1-8 17:00
楼上的是回复楼下的
作者: 血夜凤凰    时间: 2013-1-8 18:17
其实是散热问题
作者: brace1108    时间: 2013-1-11 09:14
热量大时,铺铜不容易起泡
作者: zjg473    时间: 2013-1-11 09:32
大家回复的都很少,看来这个问题还真不容易啊,没人知道吗
作者: longcomeon    时间: 2013-1-11 10:06
不太清楚,期待高手解决
作者: hardy    时间: 2013-1-23 17:19
李乐 发表于 2013-1-8 15:42 ( ~1 `4 Z( z1 s; R
一般都铺整铜的吧,刚挠板,挠性板处要铺网格铜,这样不容易断裂。
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牛逼
作者: huqiming588    时间: 2013-1-23 22:35
1、较低频时,敷实心铜;& y- T! O# M$ ?

7 D: ]( i( K1 ~0 i0 l+ N2、较高频时,敷网格铜。(高频覆网状铜可以隔离高频干扰信号), I, E" u- w) m# [1 J$ `7 ?
  K( L  }" ?$ b2 I: W/ f) ~
3、还需要考虑工艺:设计时大面积铺铜时候,最好用网格的,实心的在PCB过波峰焊时容易出现受热变形,1 b. `4 c+ B+ ~$ U

9 y- w" u2 E& V4 X& |# M, F   实铜相对普通板用的多一点,但是有的板子高温的时候,实心的铜皮容易鼓起包。+ c! w: t; j- a( d
0 V- v; f' Y2 {1 H
4、网孔主要用于释放回流焊时候基板释放出的气体,避免PCB鼓包,从电性能上看,实铜才是最好的。




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