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标题: 为什么同样的走线厚度，外层的走线过流能力比内层强呢？ [打印本页]
作者: scofiled    时间: 2013-1-6 16:55
标题: 为什么同样的走线厚度，外层的走线过流能力比内层强呢？
本帖最后由 scofiled 于 2013-1-6 16:57 编辑
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1.5A的过流需要，18um的铜厚，内外层线宽为什么会有差异？
$ C# T9 J, k. Y$ u) @+ }# M3 E温升是什么意思呢？
; l/ c8 Z, Y% c4 a+ s求指教！！！% `* j0 R  Y9 }2 }1 ]& M

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- L5 h& m! }2 |# p, B* v/ a请教：7 D1 N# F* F. m- `3 I
双面FPC，铜厚18um，要求过流1.5A，请问线宽需要多少？？？
( A5 [( m1 |! v! ?$ o
- O& r2 K5 w7 c9 Y1 D+ M如果是一个FPC的话，这个计算器是否也适用呢？
) `+ z. B; d- i* x- |% M

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wsm.jpg
作者: j306808088    时间: 2013-1-6 17:01
内层散热的原因吧
作者: scofiled    时间: 2013-1-6 19:17
求详解！！！
作者: willyeing    时间: 2013-1-7 08:42
这个是显而易见的吧，外层直接接触空气，散热当然快。内层被介质夹着，导热路径明显不如外层吗，要解释那就看热阻啦，内层远大于外层呀
作者: kay    时间: 2013-1-7 08:53
除热阻外，在相同铜厚的情况下，在工序上表层会有电镀这样一道工序，因此表层实际的铜厚会厚一点。
作者: 风刃    时间: 2013-1-7 09:16
LS正解，温升指的是“电子电气设备中的各个部件高出环境的温度”（这个可以百度）。
作者: 0aijiuaile    时间: 2013-1-7 09:47
本帖最后由 0aijiuaile 于 2013-1-7 09:48 编辑 ; i, |/ P2 B& A6 x% k" a
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5楼说的正解，9 A2 p. H! @0 a
1.一般来说，温升的确会减少载流量的大小，但影响不是太大，且对于外层覆盖绿油，个人感觉温度与内层的差别应不是太大。（这方面没有实践支持，可以热分析下）
3 w( R6 n' i9 H- d6 ~6 [' t2.电镀一般镀铜厚度为20－25UM，一般军品至少为25UM，而厂商的实际镀铜厚度有可能更大，约35UM，因此相当于1OZ左右。因此它的载流会比内层多的多。
+ {1 V2 z& H% ~3.但对于一些载流软件，我还是有些疑义，就是当内层铜厚为3OZ左右后，表层与内层铜厚的载流的差别仍旧很大，这一点不甚明白，但一般软件计算都是根据IPC等规范的建议方法来算，因此希望有知道的朋友帮我一解疑惑？！（或许这时就是温升了吧）
) \- n8 {* J% M9 b
作者: scofiled    时间: 2013-1-9 20:41
如果表层的总厚度(铜厚+电镀)与内层一样的厚度的话，那他们的载流能力是否一样呢？？？差多大？？？
作者: shenzhiwu333    时间: 2013-1-10 08:28
顶起来， 向大家学习
作者: caonimmjjj    时间: 2013-1-10 14:08
好帖子啊，学习中
作者: minitiantian    时间: 2013-1-10 14:11
学习学习
作者: zhuanzhibo    时间: 2013-1-12 22:10
一直困扰我的一个问题——为什么我们这么在乎温度呢？通流大小、铜皮宽度、厚度、会对温度有所影响，但是温升高了，会对什么参数产生什么样的影响呢？
作者: anjing200707    时间: 2013-1-13 14:34
7楼说的很明确了，载流无非是铜厚线宽以及温升几个方面的考虑，只要考虑表层与内层的这几项参数有何不一样就知道了



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