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标题: 一起讨论如何把仿真和layout很好的结合起来 [打印本页]

作者: Ivan_GONG 时间: 2013-1-4 17:34
标题: 一起讨论如何把仿真和layout很好的结合起来
悬赏：
如何进行前仿真，当我想做前仿真时自己定的参数范围太大，都能满足芯片要求。请问大家都是如何运用前仿真定出具体的layout规范，譬如阻抗，线长，过孔的数量等等？高手不吝赐教。

作者: 0aijiuaile 时间: 2013-1-7 16:11
顶起来，高手来看看。仿真可以带来哪些具体的spec，而不仅仅于芯片公司提供的guide

作者: icy88 时间: 2013-1-10 09:22
我们现在做前方的主要内容就是制定信号走线的拓扑结构.,包含了走什么样的拓扑和每段长度的比例关系等.传输线阻抗一般在你选用芯片后就已经定了,因为我们要跟芯片来匹配.前仿都是比较简单的模型,是来制定我们一个走线的大方向,当layout按造这个大方向完成后,再结合后仿做调整.

作者: 0aijiuaile 时间: 2013-1-11 14:17

icy88 发表于 2013-1-10 09:22
9 S2 e R& X+ f& c) Y9 a2 g4 P我们现在做前方的主要内容就是制定信号走线的拓扑结构.,包含了走什么样的拓扑和每段长度的比例关系等.传输线 ...

前仿一般来确定拓扑结构、走线长度最大值等；后仿主要对走线后的仿真结果提出建议，如果用二维软件对并行接口仿真，你们会考虑哪些影响因素；而对串行接口仿真，提取S参数所用软体及仿真中考虑的因素有多少（可以加入串扰或SSN等吗）？可不可以分享几个仿真分析后解决的案例。谢谢。

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