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标题: RF和DDR线阻抗控制问题 [打印本页]

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作者: 刘强    时间: 2012-12-27 13:57
标题: RF和DDR线阻抗控制问题
我现有4层板的PCB，2.4G和5.8G是在顶层，同时DDR也有在顶层走线和底层走线。DDR线宽是5MIL.
  z7 @5 a- w5 D5 c而2.4G和5.8G都是12MIL。而DDR和RF处的线都需要50OHM阻抗控制。像这种情况一般该怎样处理
板厂才能做到呢。

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作者: eeicciee    时间: 2012-12-27 14:46
2.4G和5.8G隔层参考呀

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作者: Xuxingfu    时间: 2012-12-28 15:11
应该是DDR隔层参考，那样线就不会太细，粗点加工相对误差小，容易受控。

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作者: eeicciee    时间: 2012-12-28 15:58

Xuxingfu 发表于 2012-12-28 15:11
! a7 t+ O% c6 T! z1 X0 I2 t应该是DDR隔层参考，那样线就不会太细，粗点加工相对误差小，容易受控。

不会吧？？版主。我们公司都是射频线隔层参考的，尽量和焊盘大小差不多

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作者: Xuxingfu    时间: 2012-12-28 16:03

eeicciee 发表于 2012-12-28 15:58
不会吧？？版主。我们公司都是射频线隔层参考的，尽量和焊盘大小差不多

没有统一结论，满足要求都可以。

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作者: 刘强    时间: 2012-12-28 17:39
具体是怎么做呢，隔层参考是什么意思。

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作者: 刘强    时间: 2012-12-28 18:00
是2.4G和5.8G以电源层为参考吗，将地层挖空吗。

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作者: 血夜凤凰    时间: 2012-12-29 08:15
第1层用第三层做参考平面作为阻抗控制 不一定是GND层 那要看你一开始的叠层拓扑结构是什么 如果你那一层是GND那就是GND 如果是SI 那还得水平与垂直交叉的 这个又不一定的

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作者: 海盗船长    时间: 2013-1-17 17:15
1.DDR的线参考GND02层不变。
2.RF线参考pwr03层，GND02层以三倍线宽挖空处理。
, j' K' Q7 }  ?& b% `3.RF线最好圆弧走线，同时包地处理，在RF线的两边铜皮边缘处放一些GND过孔。
# L& ?, j5 g& [' d. F4.DDR的线不要跨分割，会影响信号质量的。

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作者: sz168zqp    时间: 2013-1-31 11:23
高手多啊！学习了

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作者: dhr8369    时间: 2013-2-22 14:35
RF线参考底层，底层的也参考底层；
/ L/ v1 F0 L% B( E) l, `3 iDDR线参考GND或PWR层
用SI9000算过可行

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作者: yh521py    时间: 2013-2-27 09:45

海盗船长 发表于 2013-1-17 17:15
1.DDR的线参考GND02层不变。
2.RF线参考pwr03层，GND02层以三倍线宽挖空处理。
8 i" E% I# K" }* H6 p4 P, z0 b3.RF线最好圆弧走线，同时 ...

赞同

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作者: yz_emily    时间: 2013-6-18 17:37

海盗船长 发表于 2013-1-17 17:15
1.DDR的线参考GND02层不变。
9 G9 _0 ?/ m9 y! q+ _6 r% D2.RF线参考pwr03层，GND02层以三倍线宽挖空处理。
$ p  w' q+ Q' g" k3 P) ?+ m7 O3.RF线最好圆弧走线，同时 ...

这个很专业
$ [" a6 t( k. @( I, J! n+ P

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作者: hidy    时间: 2013-6-26 11:48

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作者: kenhzh0    时间: 2013-7-8 13:06
很简单，DDR走线注重等长，不注重阻抗，RF注重阻抗。

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作者: tulance    时间: 2015-7-28 15:40
RF 隔层参考，发射功率和EVM控制余度会大一些吧

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