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标题: 怎么设置实现部分敷铜不会被盖绿油 [打印本页]

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作者: a06041114    时间: 2012-12-19 13:18
标题: 怎么设置实现部分敷铜不会被盖绿油
如图所示，我要实现3.3V电源处大面积散热，用敷铜方式会被盖绿油，有什么方法可以实现采用敷铜不会被盖绿油，实现下图DXP所画效果
( \  U- Z- y# O, G2 r$ t& S& d

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作者: Aubrey    时间: 2012-12-19 13:24
在soldermask top（bottom）画shape，或者做成焊盘

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作者: a06041114    时间: 2012-12-19 13:37

Aubrey 发表于 2012-12-19 13:24
7 H6 H# g4 S, s% ~在soldermask top（bottom）画shape，或者做成焊盘

我刚开始也是用焊盘形式，不过这样每画次板都要做个焊盘麻烦，你的方法具体怎么操作，Options蓝的class和subclass怎么选择，敷铜都是ETCH和top，麻烦你能详细说明下嘛，谢谢

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作者: Aubrey    时间: 2012-12-19 13:41

a06041114 发表于 2012-12-19 13:37
  h, N0 w$ H! b! k% U我刚开始也是用焊盘形式，不过这样每画次板都要做个焊盘麻烦，你的方法具体怎么操作，Options蓝的class和 ...

class         PACKAGE GEOMETRY
' l5 b2 A2 X( |' Msubclass      SOLDERMASK_TOP

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作者: a06041114    时间: 2012-12-19 13:54
SOLDERMASK_TOP是阻焊层意思，那助焊层PAST也要加shape嘛。加不加板子做出来有啥区别

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作者: yangjinxing521    时间: 2012-12-19 14:29
还是不懂生产啊你。。。

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作者: a06041114    时间: 2012-12-19 14:32

yangjinxing521 发表于 2012-12-19 14:29
还是不懂生产啊你。。。

呵呵，不过我想很多新人人跟我一样，只会画PCB，对做板子的流程都不懂

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作者: a06041114    时间: 2012-12-19 14:35

yangjinxing521 发表于 2012-12-19 14:29
( S( j  P; O  I, s+ @, ~还是不懂生产啊你。。。

那请教下，静态敷铜与动态有什么区别，我在PCB中试就外观不同，不知道在实际运用中有什么要求

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作者: lzscan    时间: 2012-12-19 14:35
PASTmask做钢网用的，做PCB的时候就不需要用到。只是在元件焊接的时候用。

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作者: yangjinxing521    时间: 2012-12-19 14:45

a06041114 发表于 2012-12-19 14:35
* _$ E8 S0 A; O0 r那请教下，静态敷铜与动态有什么区别，我在PCB中试就外观不同，不知道在实际运用中有什么要求

静态不避让。动态避让。。。。自己画下试试就知道 了。。

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作者: a06041114    时间: 2012-12-19 15:35

yangjinxing521 发表于 2012-12-19 14:45
! k$ t9 V) j- z/ e1 E静态不避让。动态避让。。。。自己画下试试就知道 了。。

* E0 {" ]3 m6 e/ z& t  D呵呵，受教了，谢谢

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作者: 风刃    时间: 2012-12-19 16:14
想漏铜，就开窗；
8 `$ \  _2 N( {. W你想强连的时候，就会发现静态铜的一个作用了。

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