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标题: PCB板能否做11层？ [打印本页]
作者: vincent_xiao    时间: 2012-12-18 11:18
标题: PCB板能否做11层？
如题，PCB板能否做11层？请高手出山解答
作者: 风刃    时间: 2012-12-18 15:03
我认为在层压时会出现点问题吧。
作者: sleepyingcat    时间: 2012-12-18 15:11
如果是柔性的，肯定是可以；如果是硬制板，不能说不行，只能说不推荐，也许成本比12层还高很多，如果成本没有优势，你为什么要用呢
作者: vincent_xiao    时间: 2012-12-18 15:21
但是我听说可以根据板厚和芯版去搭配的,主要目地是在跨分割的走线中间加层地,刚好11层
作者: weixiongnt    时间: 2012-12-18 17:39
建议做成偶数层12层，11层在工艺上有难度且会造成很大的板曲翘问题
作者: vincent_xiao    时间: 2012-12-18 17:45
但是由于结构限制,板厚只能做到1.2MM,叠层也只能达到11层极限,如何解决
作者: weixiongnt    时间: 2012-12-18 17:48
vincent_xiao 发表于 2012-12-18 17:45
& q2 b( R8 V1 N* H" T* p% x- d% B9 }; N但是由于结构限制,板厚只能做到1.2MM,叠层也只能达到11层极限,如何解决
1 A  G. |) c; i8 U6 T3 U
可否减少一个“地层”
作者: weixiongnt    时间: 2012-12-18 17:49
weixiongnt 发表于 2012-12-18 17:48
' a2 ~0 B8 b0 M4 w1 y: g可否减少一个“地层”
  k5 T$ T/ T4 b5 l) T, l  R: G
若是11层板估计很少有板厂愿意制作
作者: vincent_xiao    时间: 2012-12-18 17:54
咨询了板厂确认才这么干，只不过不明白这方面的工艺是怎样的呵
作者: weixiongnt    时间: 2012-12-18 18:15
【摘】平衡PCB层叠设计的方法（为什么不用奇数面板）
. u: T) W- r2 y　　设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。% M: I0 U. w: H5 E

3 i0 C+ a) {& @  k% |　　电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。- Z+ `1 x- h) Q2 K+ E0 B( Q/ ?

6 {, W( X% k# q4 ~% f' Y0 R　　在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。
$ M/ \) N& Z( W# ?& n
4 e  E( i- w9 R6 C8 `6 L# V# |　　核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。9 o* t4 n, N- ?& v: i
  ]1 E  l& ]  X4 E5 X
　　偶数层电路板的成本优势
) H# n5 F2 `/ y" T; X
: _9 v0 w6 c2 F: c　　因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。) B+ H; G# Q- v% e% j' v
. Q1 Q. ~& D' P, `9 C
　　奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
! P: s% [3 j! O6 J, c8 Q9 e& [' O' [9 V! r
　　平衡结构避免弯曲.
) d! b( H6 }8 K$ }1 l. i+ \& z7 j. e
　　不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB 达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。. u0 X/ |( K9 a0 Q+ X) x9 S$ c

1 w: h3 e  ]# ]; h& a- p　　使用偶数层PCB) F. b. Z. I" G' Y* ^* v

8 X- N  ]$ _0 A( g6 \3 [- D　　当设计中出现奇数层PCB时，用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。
6 z* N1 ^) h* E3 Z/ |
4 B5 d( f2 I5 n& o2 w$ C2 F　　一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。! e) p1 F0 x* s9 {. W
! i5 T: Q3 u: x' S
　　增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。2 C+ K, e" c* I  x4 F% U
9 R8 b8 q. u- H5 ^6 X
　　在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用
7 Z! T0 H7 P/ m0 [0 Q) y
2 L& X  N! ~: k平衡层叠PCB优点：成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。
作者: vincent_xiao    时间: 2012-12-18 18:59
，谢谢。看到资料了
作者: redeveryday    时间: 2012-12-29 09:59
作者: fengyu6117    时间: 2012-12-29 17:12
{:soso_e100:}
作者: 低价PCB打样    时间: 2013-3-6 16:01
11层并不能减少厚度的问题，因为用的板料还是这么多张，一张板料制作2层，11层只是有一层不需要图形
作者: sinx    时间: 2013-3-12 20:19
作者: vincent_xiao    时间: 2013-3-13 09:08
弃楼了
作者: wengyuan    时间: 2013-4-8 15:33
这个问题我以前也有疑惑，现在明白了
作者: vincent_xiao    时间: 2013-4-9 09:23
作者: 123123    时间: 2013-5-3 10:09
vincent_xiao 发表于 2012-12-18 15:21 : X9 _5 o' H+ n3 G/ g0 _: t; n
但是我听说可以根据板厚和芯版去搭配的,主要目地是在跨分割的走线中间加层地,刚好11层
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应该可以制作假12层板。
9 u$ u0 D" a4 T& r( K0 G收12层的钱，但是效果是11层。
作者: shisq1900    时间: 2015-4-25 21:17
做法是一样的 不过有一层是光板的



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