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标题: 晶振外壳是否要接地？ [打印本页]

作者: lance_hnu 时间: 2012-12-11 19:32
标题: 晶振外壳是否要接地？
设计PCB的时候晶振要不要接地，这个问题很纠结，书上说外壳接地可以减少EMI，但是不知道这样做有没有副作用。。。

作者: lap 时间: 2012-12-12 08:14
晶振外壳接地肯定会有好处的，但晶振下方板子上的地处理下会比较好（单点接地）。

作者: lance_hnu 时间: 2012-12-12 09:15

lap 发表于 2012-12-12 08:14
/ X. p* D. I" `; \5 ~3 M; T晶振外壳接地肯定会有好处的，但晶振下方板子上的地处理下会比较好（单点接地）。

接到它下方大面积敷铜上面不行吗？~

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